[发明专利]芯片尺寸封装件、电子设备和内窥镜

说明书

本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括：固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；和发光元件，其根据施加的电压输出照射光，其中固态摄像元件和发光元件被一体化，以及其中在所述发光元件与所述固态摄像元件之间的边界处形成有遮光壁。例如，本公开可以适用于小型电子设备、医疗内窥镜等。

本申请是申请日为2017年3月10日、发明名称为“芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜”的申请号为201780015846.4专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜，特别地，涉及适合于在将诸如CMOS等固态摄像元件和诸如LED等发光元件布置成彼此相邻的情况下使用的芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜。

背景技术

在安装在小型电子设备上的照相机中，需要将由CMOS等代表的用于拍摄图像的固态摄像元件和由LED代表的用于用光照射被摄体的发光元件彼此相邻地布置。为了满足该要求，期望使固态摄像元件和发光元件一体化，并且提出了各种组合方法(例如，参见专利文献1)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开No.2004-109516

发明内容

本发明要解决的问题

在使固态摄像元件和发光元件一体化的情况下，在传统的晶片工艺中，固态摄像元件的模块和发光元件的模块被组合在一起，因此难以使整个一体化模块小型化。此外，在晶片工艺中，需要进行制造固态摄像元件模块的过程、制造发光元件模块的过程以及将两者组合的过程，因此该过程很复杂。

鉴于这种情况而实现了本公开，并且本公开的目的是实现一种其中固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件。

解决问题的方案

根据本公开第一方面的芯片尺寸封装件设置有产生对应于入射光的像素信号的固态摄像元件和根据施加的电压输出照射光的发光元件，其中所述固态摄像元件和所述发光元件被一体化。

所述固态摄像元件可以通过将第一层和第二层层叠来获得，在所述第一层中形成有执行光电转换的像素阵列，以及在所述第二层中至少形成有用于处理由所述像素阵列转换的像素信号的信号处理电路和I/O电路，并且形成在所述第二层中的所述信号处理电路和所述I/O电路可以被布置成不从由所述像素阵列占据的区域沿横向突出。

可以使用蓝宝石玻璃作为支撑基板来形成所述发光元件。

所述蓝宝石玻璃还可以用作所述固态摄像元件的盖玻璃。

根据本公开第一方面的芯片尺寸封装件可以是这样的：通过WCSP制造方法将形成有多个所述发光元件的第一基板和形成有多个所述固态摄像元件的第二基板彼此接合，然后将其单个化。

根据本公开第一方面的芯片尺寸封装件可以是这样的：多个所述固态摄像元件通过COW制造方法安装在形成有多个所述发光元件的基板上，然后将其单个化。

通过COW制造方法安装在形成有多个所述发光元件的基板上的所述固态摄像元件可以被制成CSP，并且焊球可以形成为所述被制成CSP的固态摄像元件上的连接端子。

配线可以作为连接端子连接到通过COW制造方法安装在形成有多个所述发光元件的基板上的所述固态摄像元件。

根据本公开第一方面的芯片尺寸封装件可以是这样的：多个所述发光元件通过COW制造方法安装在形成有多个所述固态摄像元件的基板上，然后将其单个化。

所述发光元件可以是LED元件或激光元件。