[发明专利]一种LED动态展现的智能卡及其使用方法

权利要求书

1.一种LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述智能卡包括基板、控制电路板及顶板，所述基板设有空腔，所述控制电路板设置在所述空腔内，所述顶板设置在所述基板的上方，所述基板与顶板之间设有卡扣连接结构及密封结构，所述基板及顶板均还设有提示组件及防滑结构，所述顶板设有图案展示部分，所述基板设有接触散热结构；

所述控制电路板包括非接取电天线模块、稳压模块、多个驱动模块、芯片模块一及芯片模块二，所述非接取电天线模块与所述稳压模块电性连接，所述稳压模块与所述芯片模块一及驱动模块电性连接，所述芯片模块一与芯片模块二之间电性连接，所述芯片模块一均与多个所述驱动模块电性连接，多个所述驱动模块均设有LED灯阵列模组，所述稳压模块设有稳压电路，所述稳压电路设有保护电路，所述非接取电天线模块用于与外部具有线圈的驱动器进行非接触连接。

2.根据权利要求1所述的LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述基板包括底板及多块侧板，所述卡扣连接结构设有包括多个扣勾及扣槽，多个所述扣勾分别设置在所述侧板顶部，多个所述扣槽分别设置在所述顶板的边缘上，所述扣勾分别与扣槽配合扣合连接。

3.根据权利要求2所述的LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述密封结构包括环形凸块及环形凹槽，所述环形凹槽设置在所述基板的多块侧板的顶部，所述环形凸块设置在所述顶板的底部上，所述环形凸块包括环形块一及环形块二，所述环形块二设置在所述环形块一的内侧旁，所述环形凹槽包括环形槽一及环形槽二，所述环形槽二设置在所述环形槽一的内侧旁，所述环形块一与环形槽一配合连接，所述环形块二与环形槽二配合连接。

4.根据权利要求3所述的LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述环形块一及环形块二均倒有斜面，所述环形槽一及环形槽二均倒有斜面一，所述斜面与斜面一配合贴合连接，所述环形块一与环形槽一之间、环形块二与环形槽二之间均设有密封胶圈。

5.根据权利要求4所述的LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述基板的底面及顶板的顶面均设有凹槽，所述凹槽均设有多个槽孔，多个所述槽孔均与所述空腔连接连通，所述提示组件包括多个荧光温度变色胶条，多个所述荧光温度变色胶条分别设置在所述凹槽内，多个所述荧光温度变色胶条均设有多个接触部，所述接触部分别设置在所述槽孔内，且所述接触部与所述空腔连接连通。

6.根据权利要求5所述的LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述防滑结构由多个颗粒构成的磨砂防滑面，所述防滑结构分别设置在所述基板的底面及顶板的顶面上，所述LED灯阵列模组设置在所述图案展示部分的下方，所述图案展示部分包括透明部分及颜色油墨部分。

7.根据权利要求6所述的LED动态展现的智能卡，其特征在于：所述侧板的外侧面设有凹槽一，所述侧板的内侧面设有凹槽二，所述凹槽一与凹槽二之间设有多个通孔一连接连通，所述接触散热结构包括多条导热散热硅胶条，多条所述导热散热硅胶条均包括导热硅胶条一、导热硅胶条二及多个导热硅胶柱，所述导热硅胶条一设置在所述凹槽一内，所述导热硅胶条二设置在所述凹槽二内，多个所述导热硅胶柱分别设置在所述通孔一内，所述导热硅胶柱的一端与所述导热硅胶条一连接，所述导热硅胶柱的另一端与所述导热硅胶条二连接，所述导热硅胶条一均还设有多条散热槽，多条所述散热槽的内侧面均还设有多条条形槽一。