[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供一种树脂组合物，所述树脂组合物可得到即使在高温高湿度条件下也可保持高的剥离强度且介质损耗角正切被抑制为低值的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）环状碳酸酯化合物、（B）环氧树脂、和（C）无机填充材料。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步地，涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、和半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层通过使包含环氧树脂、无机填充材料的树脂组合物固化而形成。近年来，伴随印刷布线板的布线的进一步微细化、高密度化、信号的高频化，需求绝缘层的介质损耗角正切的进一步降低。另外，印刷布线板一般而言由于暴露于高温高湿度环境下，因此还需求对于高温高湿度环境的剥离强度的耐性。

应予说明，迄今为止，已知各种的环状碳酸酯化合物(专利文献1～5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6141261号公报

专利文献2：日本特开2018-118946号公报

专利文献3：日本特开平5-209041号公报

专利文献4：日本专利第4273530号公报

专利文献5：日本专利第6635668号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其可得到即使暴露于高温高湿度环境下也能够保持高的剥离强度且介质损耗角正切被抑制为低值的固化物。

用于解决课题的方案

本发明人等为了实现本发明的课题而进行了努力研究，结果发现：通过在包含(B)环氧树脂、和(C)无机填充材料的树脂组合物中使用(A)环状碳酸酯化合物，意外地可以得到即使暴露于高温高湿度环境下也能够保持高的剥离强度且介质损耗角正切被抑制为低值的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容。

[1]一种树脂组合物，其中，包含(A)环状碳酸酯化合物、(B)环氧树脂、和(C)无机填充材料；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)活性酯化合物；

[3]根据上述[2]所述的树脂组合物，其中，将(A)成分、(B)成分和(D)成分的合计量设为100质量％时，(A)成分的含量为1质量％～10质量％；

[4]根据上述[2]或[3]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为12质量％以上；

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含选自5元环状碳酸酯化合物和6元环状碳酸酯化合物中的化合物。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，

(A)成分包含式(1)所示的化合物，

[化学式1]

[式中，

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示

(1)氢原子、

(2)任选被选自RO-、RCO-、RCOO-、和ROCO-中的基团取代的烷基、

(3)任选被选自RO-、RCO-、RCOO-、和ROCO-中的基团取代的烯基、

(4)任选被选自R-、RO-、RCO-、RCOO-、和ROCO-中的基团取代的芳烷基、

(5)式(2-1)所示的基团、或