[发明专利]一种用于硅片的背封装置及背封方法在审
| 申请号： | 202211481675.3 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115642112A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 沈寒酉;李斌栋 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 装置 方法 | ||
1.一种用于硅片的背封装置，其特征在于，所述背封装置包括：
承载单元，所述承载单元用于放置待背封的硅片；
活动式设置的隔挡单元，所述隔挡单元用于在背封过程中阻隔所述硅片的边缘与背封反应气体相接触。
2.根据权利要求1所述的背封装置，其特征在于，所述隔挡单元呈环形状卡罩的形式，所述隔挡单元中与所述硅片的边缘相接触的部分的形状尺寸与所述硅片的边缘形状尺寸相一致。
3.根据权利要求2所述的背封装置，其特征在于，所述隔挡单元本体的材质为SiC或者为SiO2，且所述隔挡单元中与所述硅片的边缘相接触的部分包裹有一层柔性材料。
4.根据权利要求2所述的背封装置，其特征在于，所述隔挡单元包含左侧部分和右侧部分，且左侧部分与右侧部分通过夹紧组件进行固定连接。
5.根据权利要求2所述的背封装置，所述隔挡单元包含上侧部分和下侧部分，且上侧部分和下侧部分通过夹紧组件进行固定连接。
6.根据权利要求1所述的背封装置，所述隔挡单元呈导气筒的形式，所述隔挡单元能够引导所述背封反应气体流通至所述硅片的背面且不与所述硅片的边缘相接触。
7.根据权利要求6所述的背封装置，其特征在于，所述隔挡单元的横截面的形状尺寸与所述硅片的背面形状尺寸相一致。
8.根据权利要求6所述的背封装置，其特征在于，所述隔挡单元被构造成所述隔挡单元的底部能够与所述硅片的背面相吸附固定。
9.根据权利要求6所述的背封装置，其特征在于，所述隔挡单元本体的材质为SiN或者为SiO2，且所述隔挡单元的底部包裹有一层柔性材料。
10.一种用于硅片的背封方法，其特征在于，所述背封方法能够应用于权利要求1至9任一项所述的背封装置，所述背封方法包括：
将待背封的硅片以正面与用于承载硅片的承载单元相邻的方式放置于承载单元上；
移动隔挡单元以使得所述隔挡单元阻隔背封反应气体与所述硅片的边缘相接触；
对所述硅片的背面执行化学气相沉积以在所述硅片的背面生长出一层背封膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟材料科技有限公司，未经西安奕斯伟材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211481675.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
