[发明专利]用于冷却集成马达驱动器中的开关器件的系统和方法

权利要求书

1.一种用于冷却马达驱动器中的开关器件的系统，所述系统包括：

所述马达驱动器的壳体，其中：

所述马达驱动器的壳体被配置成安装至马达壳体，以及

在所述壳体的内周缘内限定容积；

至少一个开关器件，所述至少一个开关器件安装在所述马达驱动器内，其中：

所述至少一个开关器件可操作地被控制成：将出现在所述马达驱动器内的DC总线上的第一电压转换成出现在所述马达驱动器的输出端处的第二电压，以及

所述第二电压被配置成控制安装有所述马达驱动器的马达的操作；

电路板，在所述电路板上安装有所述至少一个开关器件中的每个开关器件，其中，所述电路板被安装在所述马达驱动器的壳体的容积内；以及

灌封材料，其中：

在安装了所述电路板之后将所述灌封材料插入到所述马达驱动器的壳体的容积中，以及

所述灌封材料覆盖安装在所述电路板上的至少一个开关器件，并且所述灌封材料从所述电路板延伸至所述马达驱动器的壳体的内周缘。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述马达驱动器的壳体还被配置成安装至所述马达壳体的端部。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电路板包括至少一个热通孔，所述至少一个热通孔延伸穿过所述电路板的宽度并且位于安装所述至少一个开关器件中的每个开关器件的位置处。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述灌封材料具有小于或等于70A的肖氏硬度等级。

5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述肖氏硬度等级小于或等于30A。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述灌封材料具有大于或等于0.75W/(m·K)的热导率。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述热导率大于或等于1W/(m·K)。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，使用拾取和放置机器将所述至少一个开关器件中的每个开关器件安装至所述电路板。

9.根据权利要求1所述的系统，其中：

所述壳体的容积包括第一端部、第二端部和所述内周缘，

所述第一端部与所述第二端部相对，

所述内周缘包括在所述第一端部与所述第二端部之间延伸的至少一个侧壁，

所述电路板被安装在所述容积的第一端部处，以及

所述灌封材料填充所述内周缘之间的容积，并且所述灌封材料从所述第一端部延伸与所述电路板的长度至少一样长的容积的长度。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二电压大于或等于200VAC。

11.一种用于冷却马达驱动器中的开关器件的方法，所述方法包括：

将至少一个开关器件安装至电路板；

将具有所述至少一个开关器件的电路板安装在所述马达驱动器的壳体中，其中，所述马达驱动器的壳体被配置成安装至马达壳体；

利用灌封材料填充所述壳体内的容积，其中，所述灌封材料覆盖安装在所述电路板上的至少一个开关器件，并且所述灌封材料从所述电路板延伸至所述马达驱动器的壳体的内周缘；

可操作地控制所述至少一个开关器件，以将出现在所述马达驱动器内的DC总线上的第一电压转换成出现在所述马达驱动器的输出端处的第二电压；以及

经由所述灌封材料将通过控制所述至少一个开关器件生成的热量传导至所述马达驱动器的壳体。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括将所述马达驱动器的壳体安装至所述马达壳体的端部的步骤。