[发明专利]焊缝检测方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种焊缝检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取线结构光照射在目标上的原始图像；

提取所述原始图像中线结构光的光条特征，细化所述光条特征得到单像素光条图像，遍历所述单像素光条图像的所有像素确定所述图像中的焊缝区域；

裁剪所述图像中的焊缝区域图像，检测所述焊缝区域图像中所述目标的焊缝。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述细化所述光条特征得到单像素光条图像，包括：

利用预设细化算法将每行光条特征细化为一个像素，得到每行一个像素的单像素光条图像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述遍历所述单像素光条图像的所有像素确定所述原始图像中的焊缝区域，包括：

按行遍历所述单像素光条图像，得到每行的前景像素坐标；

计算相邻两行前景像素坐标的欧氏距离，将两像素坐标及欧氏距离保存在预设变量中，遍历过程中更新所述预设变量，直至遍历完成；

根据所述预设变量中欧氏距离最大的两像素坐标中点作为焊缝区域的中心，根据所述焊缝区域的中心在所述原始图像中沿图像坐标轴正负方向各取预设像素值，得到所述焊缝区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在提取所述原始图像中线结构光的光条特征之前，包括：

灰度化所述原始图像，得到灰度图像；

对所述灰度图像进行噪音去除处理，得到处理后的原始图像。

5.一种焊缝检测装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取线结构光照射在目标上的原始图像；

提取模块，用于提取所述原始图像中线结构光的光条特征，细化所述光条特征得到单像素光条图像，遍历所述单像素光条图像的所有像素确定所述图像中的焊缝区域；

检测模块，用于裁剪所述图像中的焊缝区域图像，检测所述焊缝区域图像中所述目标的焊缝。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述提取模块进一步用于：

利用预设细化算法将每行光条特征细化为一个像素，得到每行一个像素的单像素光条图像。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述提取模块进一步用于：

按行遍历所述单像素光条图像，得到每行的前景像素坐标；

计算相邻两行前景像素坐标的欧氏距离，将两像素坐标及欧氏距离保存在预设变量中，遍历过程中更新所述预设变量，直至遍历完成；

根据所述预设变量中欧氏距离最大的两像素坐标中点作为焊缝区域的中心，根据所述焊缝区域的中心在所述原始图像中沿图像坐标轴正负方向各取预设像素值，得到所述焊缝区域。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：

处理模块，用于在提取所述原始图像中线结构光的光条特征之前，灰度化所述原始图像，得到灰度图像；对所述灰度图像进行噪音去除处理，得到处理后的原始图像。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如权利要求1-4任一项所述的焊缝检测方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行，以用于实现如权利要求1-4任一项所述的焊缝检测方法。