[发明专利]一种芯片自动装配治具贴片的装置及方法

权利要求书

1.一种芯片自动装配治具贴片的装置，其特征在于，包括：上料机、贴片机、下料机及控制器；其中，

所述上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；所述治具放置轨道延伸连接至所述贴片机，并电连接至所述控制器；所述抓取机械手位于所述治具放置轨道上方，电连接至所述控制器，将治具从旁边的治具放置位抓取后放置于所述治具放置轨道；所述芯片材料流入轨道，电连接至所述控制器，位于所述抓取机械手下方，与所述治具接入轨道间隔预设间隔距离；

所述贴片机，贴合至所述上料机，框架组装区域的贴片轨道连接至贴片内腔中治具放置轨道，连接至所述控制器，以预设的锡焊策略焊接所述治具上的材料元件，连接至框架料仓；

所述下料机，电连接至所述控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道、不合格料回收轨道及治具下料升降轨道；所述下料机械手，以预设的位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓吸取产品；所述成品收料轨道，以预设的成品收料位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测合格的成品；所述不合格料回收轨道，以预设的不合格料回收位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测不合格的成品；所述治具下料升降轨道，以预设的治具下料位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓接收所述治具。

2.根据权利要求1所述的芯片自动装配治具贴片的装置，其特征在于，所述抓取机械手，包括：原料抓取机械手和上料机械手；所述原料抓取机械手，位于所述芯片材料流入轨道相对位置，将芯片件原料抓取放置于所述芯片材料流入轨道；所述上料机械手，位于所述治具放置轨道相应位置，吸取所述芯片件原料放置于所述治具对应位置。

3.根据权利要求2所述的芯片自动装配治具贴片的装置，其特征在于，还包括：框架收料仓及框架料仓；所述框架料仓，位于所述治具放置轨道相应位置，用于放置框架产品；所述框架收料仓，位于所述治具放置轨道相应位置，用于收取除框架之外的放置料。

4.根据权利要求1所述的芯片自动装配治具贴片的装置，其特征在于，还包括：治具回流轨道，电连接至所述控制器，一端连接至所述治具下料升降轨道下方，另一端连接至所述治具放置轨道，将所述治具从所述治具下料升降轨道回流至所述治具放置轨道。

5.根据权利要求1所述的芯片自动装配治具贴片的装置，其特征在于，所述成品收料轨道，电连接至所述控制器，并连接至料盒进出轨道，所述料盒进出轨道，分为上下两层，上层为满载料盒放置轨道，下层为空载料盒放置轨道；所述料盒进出轨道底下附有升降轴，带动所述料盒进出轨道升降。