[发明专利]晶圆缺陷检测设备

说明书

本发明提供一种晶圆缺陷检测设备，适于检测包括两检测特征的待测样品。晶圆缺陷检测设备包括载台、光源模块及图像传感器。载台适于承载待测样品。光源模块用以输出检测光线至载台上的待测样品并反射此反射光线，检测光线包括第一光线及第二光线的频谱，第一光线与第二光线具有相异的两峰值波长，第一光线的频谱适于检测其中一检测特征，第二光线的频谱适于检测另一检测特征，第一光线的光强度与第二光线的光强度独立地控制，反射光线包含图像画面，且图像画面显示两检测特征。图像传感器设置于反射光线的路径上，并适于接收图像画面。本发明的晶圆缺陷检测设备可通过一次检测，即可得到具有高对比度的检测特征的图像画面，以具有高检测效率。

技术领域

本发明涉及一种晶圆缺陷检测设备，尤其涉及一种具有高检测效率的晶圆缺陷检测设备。

背景技术

目前，利用自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)来判断待测样品是否为良品已相当常见。一般情况下，待测样品上会有多个检测特征需要被确认是否符合标准。对应于不同位置或是形貌的检测特征，如果一律采用相同波段的检测光线，可能会发生部分检测特征的图像对比度不足以识别缺陷的问题。基于上述检测特征的对比度不符合检测需求，一般的作法系分别以不同波段的检测光线进行检测，后续再利用后制技术来合成可供自动光学检测的图像、或是直接依照这些波段的检测光线的结果分别进行判读。

然而，无论是采取图像后制或是分别进行判读，都会耗费额外的人力与时间成本。尤其，例如对于日渐微缩的半导体封装结构而言，一片晶圆上的待检测特征通常以数百万计，故以上述方法来克服图像对比度的问题时，势必大幅地降低自动光学检测的效率。因此，如何能够经由一次检测便能够清楚地判断多个检测特征是否符合标准，是本领域研究的方向。

发明内容

本发明提供一种晶圆缺陷检测设备，其可通过一次检测，即可得到具有高对比度度的检测特征的图像画面，以具有高检测效率。

本发明的一种晶圆缺陷检测设备，适于检测待测样品，待测样品包括两检测特征，晶圆缺陷检测设备包括载台、光源模块及图像传感器。载台适于承载待测样品。光源模块用以输出检测光线至载台上的待测样品并反射反射光线，检测光线包括第一光线的频谱及第二光线的频谱，第一光线与第二光线具有相异的两峰值波长，第一光线的频谱适于检测其中一检测特征，第二光线的频谱适于检测另一检测特征，第一光线的光强度(luminousintensity)与第二光线的光强度独立地控制，反射光线包含图像画面，且图像画面显示两检测特征。图像传感器设置于反射光线的路径上，并适于接收图像画面。

基于上述，本发明的晶圆缺陷检测设备的光源模块所输出的检测光线包括具有相异的两峰值波长的第一光线与第二光线。第一光线的频谱适于检测其中一检测特征，第二光线的频谱适于检测另一检测特征。检测光线照射在待测样品之后反射出反射光线，且反射光线的图像画面显示两检测特征。由于反射光线同样包括了第一光线的频谱与第二光线的频谱，本发明的晶圆缺陷检测设备利用第一光线的频谱适于检测其中一检测特征，且第二光线的频谱适于检测另一检测特征的特性，反射光线的图像画面在两检测特征也能够有好的对比度，而有清楚的表现。此外，光源模块的第一光线的光强度与第二光线的光强度独立地控制，而可视需求调整第一光线与第二光线的光强度，以优化第一检测特征及第二检测特征的对比度。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种晶圆缺陷检测设备的示意图；

图2是图1的光源模块的示意图；

图3A是待测样品的示意图；

图3B是以第一光线检测待测样品的第一检测特征处的显微镜成像图；

图3C是以第一光线检测待测样品的第二检测特征处的显微镜成像图；

图3D是以第二光线检测待测样品的第一检测特征处的显微镜成像图；