[发明专利]一种虚实试验数据匹配方法及系统在审
申请号: | 202211510654.X | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN116244886A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 徐进;巩霞平;金士兵;孙焱;王娟;郭怀村;赵虹虹;李俊明;秦家深;闫占乾;于小喆;郑宝 | 申请(专利权)人: | 北京瑞风协同科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F119/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 贾瑞华 |
地址: | 100086 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 虚实 试验 数据 匹配 方法 系统 | ||
1.一种虚实试验数据匹配方法,其特征在于,包括:
获取虚拟试验仿真结果;
对所述虚拟试验仿真结果进行解析,得到网格节点、网格单元以及第一结果数据;
利用传感器布局设计系统在试验件模型上进行传感器安装设计,得到传感器编号和传感器位置坐标的对应关系;
根据所述传感器位置坐标在试验件上布设传感器;
利用所述传感器获取实测试验数据;
对所述实测试验数据进行解析,得到传感器编号以及第二结果数据;
根据所述第一结果数据和第二结果数据的对应关系将传感器编号与所述网格节点或者网格单元进行匹配。
2.根据权利要求1所述的虚实试验数据匹配方法,其特征在于,所述传感器位置坐标为三维坐标。
3.根据权利要求1所述的虚实试验数据匹配方法,其特征在于,所述试验件模型与试验件在同一坐标系下。
4.根据权利要求1所述的虚实试验数据匹配方法,其特征在于,所述试验数据为静强度试验数据或者温度试验数据。
5.根据权利要求1所述的虚实试验数据匹配方法,其特征在于,所述传感器包括应变片花片、应变片单片、位移传感器和温度传感器。
6.根据权利要求1所述的虚实试验数据匹配方法,其特征在于,采用空间最小距离法将传感器编号与所述网格节点或者网格单元进行匹配。
7.根据权利要求1所述的虚实试验数据匹配方法,其特征在于,在CATIA中利用传感器布局设计系统在试验件模型上进行传感器安装设计。
8.一种虚实试验数据匹配系统,其特征在于,包括:
虚拟试验仿真结果获取模块,用于获取虚拟试验仿真结果;
第一解析模块,用于对所述虚拟试验仿真结果进行解析,得到网格节点、网格单元以及第一结果数据;
安装设计模块,用于利用传感器布局设计系统在试验件模型上进行传感器安装设计,得到传感器编号和传感器位置坐标的对应关系;
传感器布设模块,用于根据所述传感器位置坐标在试验件上布设传感器;
实测试验数据获取模块,用于利用所述传感器获取实测试验数据;
第二解析模块,用于对所述实测试验数据进行解析,得到传感器编号以及第二结果数据;
数据匹配模块,用于根据所述第一结果数据和第二结果数据的对应关系将传感器编号与所述网格节点或者网格单元进行匹配。
9.一种电子设备,其特征在于,包括存储器及处理器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行如权利要求1-7中任一项所述的虚实试验数据匹配方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的虚实试验数据匹配方法。
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