[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，包括：

绝缘衬底，具有第一表面和第二表面并且包括导热通孔的网络；

散热接口，包括由第一导热材料制成的第一层与由第二导热材料制成的第二层的堆叠，所述第一材料不同于所述第二材料；

其中由所述第一导热材料制成的所述第一层位于所述绝缘衬底的所述第一表面中并且具有与所述绝缘衬底的所述第一表面共面的上表面，并且还具有与所述导热通孔的网络接触的下表面；

其中所述堆叠包括至少一个开口，所述至少一个开口完全穿过所述第一层和所述第二层二者；以及

其中在所述第一层中的所述至少一个开口由所述绝缘衬底的材料填充。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一导热材料是铜或包含铜的合金。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二导热材料选自由以下项组成的群组：镍－金，镍－钯－金，包含镍的合金，包含金的合金，包含钯、锡的合金，包含锡的合金，诸如包含锡、银和铜的合金的用于焊接的合金，无电镀镍浸渍金(ENIG)型合金，无电镀镍无电镀钯浸渍金(ENEPIG)型合金，有机表面保护(OSP)型有机材料。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个开口具有柱形形状。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述柱形形状具有多边形、矩形、正方形、长方形、椭圆形或圆形的底部。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个开口包括至少两个开口，所述至少两个开口完全穿过所述堆叠的所述第一层和所述第二层。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述至少两个开口具有相同的尺寸。

8.根据权利要求6所述的装置，其中所述至少两个开口具有不同的尺寸。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个开口包括以阵列形式布置的多个开口。

10.根据权利要求1所述的装置，还包括下导热层，所述下导热层布置在所述衬底的所述第二表面中并且具有与所述衬底的所述第二表面共面的下表面，并且其中所述下导热层被热耦合到所述导热通孔的网络。

11.一种电子装置，包括：

散热装置，包括：

绝缘衬底，具有第一表面和第二表面并且包括导热通孔的网络；

散热接口，包括由第一导热材料制成的第一层与由第二导热材料制成的第二层的堆叠，所述第一材料不同于所述第二材料；

其中由所述第一导热材料制成的所述第一层位于所述绝缘衬底的所述第一表面中并且具有与所述绝缘衬底的所述第一表面共面的上表面，并且还具有与所述导热通孔的网络接触的下表面；

其中所述堆叠包括完全穿过所述第一层和所述第二层二者的至少一个开口；以及

其中所述第一层中的所述至少一个开口由所述绝缘衬底的材料填充；以及

电子芯片，通过粘合材料而被安装到所述散热装置，所述粘合材料填充在所述第二层中的所述至少一个开口，以便与填充在所述第一层中的所述至少一个开口的所述绝缘衬底的所述材料接触。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述电子芯片结合到所述散热接口层的所述第二层的表面。

13.根据权利要求11所述的装置，其中所述粘合材料是胶层。

14.根据权利要求11所述的装置：

其中所述第一导热材料是铜或包含铜的合金；以及

其中所述第二导热材料选自由以下项组成的群组：镍－金，镍－钯－金，包含镍的合金，包含金的合金，包含钯、锡的合金，包含锡的合金，诸如包含锡、银和铜的合金的用于焊接的合金，无电镀镍浸渍金(ENIG)型合金，无电镀镍无电镀钯浸渍金(ENEPIG)型合金，有机表面保护(OSP)型有机材料。