[发明专利]一种两段式电堆的封装方法

权利要求书

1.一种两段式电堆的封装方法，其特征在于，包括步骤：

S₂₀₀：水平定位所述两段式电堆；

所述两段式电堆被与其凹凸配合的第一限位部水平定位于底座；其中，所述第一限位部设于所述底座；

S₃₀₀：竖向限制所述两段式电堆；

支撑杆架设于所述两段式电堆的相对两端并连接所述底座，配合所述第一限位部将所述两段式电堆约束于所述底座；

S₄₀₀：封装所述两段式电堆；

盖板盖设于所述底座，以实现所述两段式电堆的封装。

2.根据权利要求1所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于：在步骤S₂₀₀之前还包括步骤：

S₁₀₀：组装所述两段式电堆；

将第一端板、多个单电池电堆、绝缘中置气箱、多个单电池电堆、第二端板堆叠压制至满足预设要求，然后通过紧固件固定以形成所述两段式电堆；其中，所述绝缘中置气箱设有所述两段式电堆的氢空液介质进入通道、氢空液介质排出通道。

3.根据权利要求2所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于，所述紧固件为固定杆，所述固定杆设有与所述第一限位部凹凸配合的第二限位部；所述固定杆的一端与所述第一端板连接，所述固定杆的另一端与所述第二端板连接。

4.根据权利要求3所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于，所述支撑杆与所述固定杆凹凸配合；和/或，

所述绝缘中置气箱对应所述固定杆设有避让位；和/或，

所述绝缘中置气箱与所述固定杆连接。

5.根据权利要求1所述的两段式电堆的装配方法，其特征在于：

所述两段式电堆被与其凹凸配合的第一限位部水平定位于底座具体包括步骤：所述两段式电堆沿与其凹凸配合的导向部滑移至与其凹凸配合的第一限位部水平定位于所述底座，其中，所述导向部设于所述底座；和/或，

至少一个所述第一限位部沿所述电堆的堆叠方向的尺寸大于所述电堆对应其设置的定位凸块沿所述堆叠方向的尺寸；至少一个所述第一限位部的尺寸与所述电堆对应其设置的定位凸块的尺寸相适配。

6.根据权利要求5所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于：

所述导向部为沿所述底座的第一方向延展的导向槽，用以约束所述两段式电堆于所述底座的装配方向；

所述第一限位部为设于所述导向槽底面的盲槽，至少两个所述第一限位部沿所述底座的第二方向间隔布置；其中，所述第一方向和所述第二方向垂直设置。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于，步骤S₄₀₀之前还包括步骤：

S₅₀₀：电气分离安装；

将氢空液进出管路与电气接口管路分设于所述底座的第一侧板和第二侧板；其中，所述第一侧板和所述第二侧板设于所述两段式电堆的相对两侧。

8.根据权利要求7所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于：在步骤S₅₀₀中，所述电气分离安装具体包括步骤：

S₅₁₀，气安装：于所述第一侧板安装进口接口板、出口接口板；所述进口接口板设有氢空液接入管，其用于连通外部的入口接头与所述两段式电堆的氢空液介质进入通道；所述出口接口板设有氢空液接出管，其用于连通外部的出口接头与所述两段式电堆的氢空液介质排出通道；

S₅₂₀，电安装：于所述第二侧板安装供电输入端口、供电输出端口、通讯接口、传感器接口和CVM接口。

9.根据权利要求7所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于：空气吹扫置换入口接头和空气吹扫置换出口接头分设于所述第一侧板和所述第二侧板；其中，所述空气吹扫置换入口接头和所述空气吹扫置换出口接头均连通所述两段式电堆所在的封装空间。

10.根据权利要求1-6或8-9任意一项所述的两段式电堆的封装方法，其特征在于：

所述两段式电堆所在的封装空间设置有温湿度传感器和PTC加热器；和/或，

所述底座、所述支撑杆与所述盖板之间设有一体式的密封胶条。