[发明专利]一种增粘剂及其制备方法和硅橡胶组合物

说明书

本发明提供的增粘剂，突破了普通增粘剂仅能改善常规通用热塑性树脂基材的粘结性而不能粘结难粘性树脂基材的限制，能够明显提高硅橡胶与难粘性树脂基材如玻璃纤维增强聚酰胺树脂、聚醚酰亚胺树脂和聚亚苯基砜树脂等的粘结性，还不会影响硅橡胶的其它性能，具有较好的稳定性，有利于封装材料的工业发展。

技术领域

本发明涉及粘结材料技术领域，尤其是涉及一种增粘剂，并进一步的涉及了该增粘剂的制备方法，同时涉及一种硅橡胶组合物。

背景技术

LED作为一种高效节能的半导体发光元器件，已经得到了非常广泛的应用，目前我国已经发展成LED生产和使用大国；然而LED行业仍存在一些科学问题需要进一步研宄，比如器件散热、封装材料等对LED性能的影响，其中LED封装材料对于器件寿命和出光效率的研究一直是LED行业的重点研究课题。

有机硅材料因其具有高透光率、低内应力、耐高低温、耐老化(耐紫外、耐臭氧老化)、良好的疏水及电气绝缘等系列优异性能，从而成为了LED封装材料的理想选择，且目前已经得到了广泛的应用。但是现有的有机硅封装材料仍存在折光率偏低，气体透过量过高等缺陷，并因此带来了一些问题。

有机硅材料的气体透过量过高，湿气和氧气容易透过封装材料进入到芯片表面，造成芯片的失效，不利于对LED芯片的长时间保护；特别是现在越来越多的户外LED的使用，需要经受日晒雨淋、四季冷热交替的考验，有机硅封装材料的气体透过量过高已成为影响LED使用寿命的重要因素。而影响有机硅封装材料的气体透过量的主要因素在于硅橡胶与树脂基材的粘结性差，传统的增粘剂只能改善硅橡胶与常规通用热塑性树脂基材的粘结性，但是不能将硅橡胶与难粘性树脂基材进行有效的粘结，从而限制了封装材料的工业发展。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增粘剂及其制备方法和硅橡胶组合物，采用本发明的增粘剂能够有效改善硅橡胶与难粘性树脂基材的粘结性，降低封装材料的气体透过量。

为达到本发明之目的，采用如下技术方案：

一种增粘剂，其具有如下式(Ⅰ)所示的结构：

其中，R₁选自甲基、乙基或苯基；

R₂为氢；

R₃为降冰片基；

R₄为三甲氧基硅基；

R₅为1,2-环氧环己烷乙基；

a，b，c，d，e均大于等于1，且20≤a+b+c+d+e≤70。

进一步的，本发明还提供了一种制备上述增粘剂的方法，具体包括以下步骤：

A)将有机氢聚硅氧烷与第一溶剂混合，得到第一混合物；

B)将降冰片烯、催化剂和第二溶剂混合，得到第二混合物；

C)将乙烯基三甲氧基硅烷、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷与第三溶剂混合，得到第三混合物；

D)将第二混合物滴加到第一混合物中混合反应，得到第四混合物；

E)将第三混合物滴加到第四混合物中混合反应，得到增粘剂。

优选的，所述有机氢聚硅氧烷具有如下式(Ⅱ)所示的结构：

其中，R₁选自甲基、乙基或苯基；

R₂为氢；