[发明专利]一种电子元器件拆焊装置

权利要求书

1.一种电子元器件拆焊装置，包括电烙铁(1)和与电烙铁(1)连接的用于对焊点进行加热的烙铁头(2)，其特征在于：所述烙铁头(2)设有一个以上用于与电子元器件上多个焊点同时接触进行加热的加热部。

2.根据权利要求1所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述加热部为能与成排状布置的多个焊点同时接触的条形凸台(21)。

3.根据权利要求2所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述烙铁头(2)设有平板部(22)，所述平板部(22)的一侧边沿弯折形成一个所述条形凸台(21)。

4.根据权利要求2所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述烙铁头(2)设有由底板(23)和连接于所述底板(23)两侧的两个侧板(24)构成的U型板结构，每个侧板(24)远离底板(23)的一侧边沿弯折形成一个所述条形凸台(21)。

5.根据权利要求1所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述烙铁头(2)设有多个加热部，所述加热部为能与单个焊点接触的加热柱(25)。

6.根据权利要求5所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述烙铁头(2)设有一横梁(26)，所述横梁(26)的两端分别连接有一纵梁(27)，所述纵梁(27)的中部与横梁(26)连接，所述纵梁(27)的两端分别连接有一个加热柱(25)，所有加热柱(25)朝向横梁(26)的同一侧延伸布置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述烙铁头(2)通过可拆卸连接组件与电烙铁(1)连接。

8.根据权利要求7所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述可拆卸连接组件包括连接套筒(3)和设于烙铁头(2)上的连接部(28)，所述连接套筒(3)套设在电烙铁(1)的发热芯(11)外部，所述连接套筒(3)的一端设有锁紧部(31)，所述连接套筒(3)的另一端与电烙铁(1)的手柄(12)螺纹连接并能通过旋拧调整锁紧部(31)与发热芯(11)的距离，所述连接部(28)夹紧固定在所述锁紧部(31)和发热芯(11)之间。

9.根据权利要求8所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述连接部(28)为与连接套筒(3)内腔相匹配的圆盘结构，所述锁紧部(31)为设于连接套筒(3)端部的半圆板，所述连接套筒(3)的筒壁上设有供圆盘结构置入连接套筒(3)内腔中并与半圆板相抵的避让槽。

10.根据权利要求8所述的电子元器件拆焊装置，其特征在于：所述烙铁头(2)的其他部位通过直杆或者弯杆与连接部(28)连接。