[发明专利]电路板、电路板工装组件及终端设备

说明书

本申请实施例涉及电子设备技术领域，提供一种电路板、电路板工装组件及终端，电路板上开设有孔结构，电路板上设有第一围挡结构，且第一围挡结构围设于孔结构的外围。本申请实施例提供的电路板可进行层叠设置以装配成电路板工装组件使用。当多个电路板进行层叠设置时，孔结构用于供装配工装的定位销穿设，以确保各电路板层叠后的装配精度及结构稳定性。同时，在相邻两个电路板之间涂覆具有流动性的胶体，第一围挡结构则可将胶体隔挡至孔结构的外围，以防止孔结构的内壁与定位销的外壁之间的间隙被胶体填充，从而改善层叠后的各电路板所形成的电路板工装组件难以从装配工装的定位销上取下，甚至电路板出现弯折等损坏的情况。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板、具有该电路板的电路板工装组件以及具有该电路板工装组件的终端设备。

背景技术

电路板组件是将主板、框板、以及射频板在厚度方向上依次层叠而形成三明治结构，在相同的面积占比下，实现电路板工装组件的内三面甚至四面的布局，更有利于节约电路板工装组件在终端架构内所占的空间。

然而，电路板组件若存在设计不合理的情形时，同时会带来一系列的装配和可靠性的问题，特别是受到外部的机械冲击或者各板材的材料之间的热膨胀系数不匹配，因此，为了增加电路板工装组件的可靠性，则通过螺钉对三明治结构进行紧固，或者，在各板之间进行填胶，或者，螺钉紧固和填胶同时进行。由于胶体具有一定流动性，以及，在胶量控制不当，胶体则很大概率流入螺钉孔或定位孔内，对螺钉孔或定位孔造成污染而影响初期电路板组件中从装配工装上取下的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板、电路板工装组件及终端设备，用于改善电路板工装组件中的胶体对电路板上螺钉孔或定位孔造成污染而难以从装配工装上取下的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电路板，应用于终端设备中，且可进行层叠设置，所述电路板上开设有孔结构，所述电路板上设有第一围挡结构，且所述第一围挡结构围设于所述孔结构的外围。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的电路板，应用于终端设备中，并且，可将多个电路板进行层叠设置以装配成电路板工装组件使用。当多个电路板进行层叠设置时，孔结构用于供装配工装的定位销穿设，将各个电路板进行层叠连接，以确保各电路板层叠后的装配精度及结构稳定性。同时，为了进一步地提升层叠后各电路板的结构稳定性，会在相邻两个电路板之间涂覆具有流动性的胶体，第一围挡结构则可将胶体隔挡至孔结构的外围，避免胶体流入孔结构内，对孔结构进行污染，以防止孔结构的内壁与定位销的外壁之间的间隙被胶体填充，从而改善层叠后的各电路板所形成的电路板工装组件难以从装配工装的定位销上取下，严重地甚至造成电路板工装组件中的各电路板出现弯折等损坏的情况。

在一个实施例中，所述第一围挡结构包括围设于所述孔结构的外围的凸部。

在一个实施例中，所述凸部与所述电路板呈分体式设置。

在一个实施例中，所述凸部包括设置于所述电路板上的金属体或结构胶。

在一个实施例中，所述凸部一体成型于所述电路板上。

在一个实施例中，所述凸部为所述电路板向外凸伸形成的凸起。

在一个实施例中，所述孔结构为圆孔，所述凸部的外形轮廓与所述圆孔的轮廓相适配，所述凸部的内壁至少部分与所述圆孔的孔壁相平齐；或者，所述凸部的内壁的各处与所述圆孔的孔壁之间存在间距。

在一个实施例中，所述第一围挡结构包括围设于所述孔结构的外围的凹部。

在一个实施例中，所述电路板上还设有凹坑，所述凹坑位于所述凹部与所述孔结构之间，并且，所述凹坑连通于所述凹部。