[发明专利]一种宽温SMD石英晶体谐振器在审
| 申请号： | 202211517893.8 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115694408A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 崔应文;陈翔 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶汇电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
1.一种宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：包括：金属底座（1），所述金属底座（1）的顶部分别固定安装有材料放置机构（13）和水冷散热机构（14）；
所述金属底座（1）的顶部预设有矩形凹槽，且矩形凹槽的内部固定安装有石英晶体（2），所述石英晶体（2）的顶部分别固定安装有电阻器A（3）、电阻器B（4）、电阻器C（5）、电阻器D（6）、电容A（7）和电容B（8），所述电阻器A（3）、电阻器B（4）、电阻器C（5）、电阻器D（6）、电容A（7）和电容B（8）的接线端均与金属底座（1）中的内部排线相连接。
2.根据权利要求1所述的宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述金属底座（1）的底部分别设置有一组输入端口（9）和频段汇入端口（11），一组所述输入端口（9）的输入端均固设置有输出端口（10），一组所述频段汇入端口（11）的输出端均设置有信号传输端口（12）。
3.根据权利要求1所述的宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述材料放置机构（13）包括内壳（1301），所述内壳（1301）的底部焊接在金属底座（1）的顶部，所述（1201）的顶部预设有（1202）。
4.根据权利要求3所述的宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述装配槽（1302）的内壁底部固定安装有合金板A（1303），所述合金板A（1303）的顶部固定安装有矩形框（1304）。
5.根据权利要求4所述的宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述水冷散热机构（14）包括外壳（1401），所述外壳（1401）的内壁顶部固定安装有一组衔接座（1402），一组所述衔接座（1402）的底部之间固定安装有金属管道（1403）。
6.根据权利要求5所述的宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述金属管道（1403）的内部储存有水冷液，所述外壳（1401）的内表壁固定安装有合金板B（1404），且合金板B（1404）的顶部与金属管道（1403）的外表壁相接触。
7.根据权利要求6所述的宽温SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述合金板A（1303）和合金板B（1404）中的合成金属有银和铝，且银含量为5%-10%之间，铝的含量有90%-95%之间。
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