[发明专利]玻璃材料

说明书

本发明提供一种具有合适的热膨胀系数，满足半导体制造领域应用的玻璃材料。玻璃材料，其组分以重量百分比表示，含有：SiO₂：43～63％；B₂O₃：0～15％；Al₂O₃：2～15％；BaO：11～30％；CaO：3～18％。通过合理的组分设计，本发明获得的玻璃材料具有合适的热膨胀系数，适用于半导体制造领域。

技术领域

本发明涉及一种玻璃材料，尤其是涉及一种可用于半导体制造领域的玻璃材料。

背景技术

现有技术中，通常将具有较好的机械强度和耐酸碱腐蚀性的金属、陶瓷和单晶硅等材料作为晶圆在制造过程中的衬底，防止晶圆在光刻、清洗、封装等过程中的变形。但由于金属、陶瓷、单晶硅等衬底材料不透光，因此在衬底与晶圆剥离流程中需要使用加热剥离工艺。若使用可透光的玻璃材料作为制造衬底，那么可以使用光剥离工艺。光剥离工艺与加热剥离工艺相比，可以大幅度降低工艺时间和剥离成本，同时避免了芯片晶圆在高温下烘烤，提升了芯片制程的良品率。另一方面，衬底材料一般是和树脂材料进行结合，这就需要衬底材料的热膨胀系数与树脂材料相匹配，否则在芯片制造流程中经历高低温变化时，晶圆会发生翘曲变形，导致芯片报废。

基于以上原因，开发出具有合适热膨胀系数的玻璃材料，对半导体制造领域的发展具有重要的意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有合适的热膨胀系数，满足半导体制造领域应用的玻璃材料。

本发明解决技术问题采用的技术方案是：

玻璃材料，其组分以重量百分比表示，含有：SiO₂：43～63％；B₂O₃：0～15％；Al₂O₃：2～15％；BaO：11～30％；CaO：3～18％。

进一步的，所述的玻璃材料，其组分以重量百分比表示，还含有：SrO：0～12％；和/或ZrO₂：0～8％；和/或MgO：0～10％；和/或Rn₂O：0～8％；和/或Ln₂O₃：0～8％；和/或ZnO：0～8％；和/或TiO₂：0～5％；和/或P₂O₅：0～5％；和/或澄清剂：0～2％，所述Rn₂O为Li₂O、Na₂O、K₂O中的一种或多种，Ln₂O₃为La₂O₃、Gd₂O₃、Y₂O₃、Yb₂O₃中的一种或多种，澄清剂为Sb₂O₃、SnO₂、CeO₂中的一种或多种。