[发明专利]一种晶圆整平装置及方法

权利要求书

1.一种晶圆整平装置，包括外壳、所述外壳内的加热装置、设置在所述外壳内的下压装置以及隔离垫，所述外壳的底部和所述下压装置之间能够容纳翘曲晶圆堆叠体，所述下压装置用于对所述翘曲晶圆堆叠体进行施压；所述翘曲晶圆堆叠体包括多个翘曲晶圆以及设置在任意相邻两个所述翘曲晶圆之间的所述隔离垫；

所述隔离垫采用耐高温隔离纸；所述下压装置包括行程可调的下压机构以及设置在所述下压机构下侧的用于对所述翘曲晶圆堆叠体施压的压盘。

2.如权利要求1所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

所述翘曲晶圆堆叠体中的翘曲晶圆采用凸式翘曲晶圆或凹式翘曲晶圆的同向翘曲布置。

3.如权利要求1所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

所述翘曲晶圆堆叠体中的翘曲晶圆采用凸式翘曲晶圆和凹式翘曲晶圆的混合布置。

4.如权利要求1所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

所述隔离垫还设置在所述翘曲晶圆堆叠体最上端的翘曲晶圆的上表面一侧。

5.如权利要求1所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

所述下压机构包括螺旋杆、与所述螺旋杆通过螺纹连接的两个滑动块以及分别与所述两个滑动块铰接的两组连杆，所述两组连杆分别与固定在所述压盘上的两组凸耳铰接；所述两个滑动块的运动方向相反。

6.如权利要求1所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

还包括设置在所述外壳的底部的压力传感装置和设置在所述外壳侧壁上的压力显示屏，所述压力传感装置用于将感应到的所述下压装置对所述翘曲晶圆堆叠体所施加的压力数值传递到所述压力显示屏上。

7.如权利要求6所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

所述压力传感装置上设有压力感应点组，所述压力感应点组包括：与所述翘曲晶圆中心区域相对应的位于压力传感装置中心区域的中心压力感应点组，以及与所述翘曲晶圆边缘区域相对应的分布于压力传感装置边缘区域的边缘压力感应点组。

8.如权利要求7所述的一种晶圆整平装置，其特征在于：

所述中心压力感应点组，包括位于所述压力传感装置中心的绝对中心点以及围设在所述绝对中心点周围的第一圆形阵列点组；和/或

所述边缘压力感应点组，包括沿所述压力传感装置的边缘区域进行周向排列的第二圆形阵列点组。

9.一种晶圆整平方法，采用如权利要求1-8任一项所述的一种晶圆整平装置，包括从低到高的多个预设目标温度，还包括如下步骤：

将所述翘曲晶圆堆叠体置于所述一种晶圆整平装置中；

将所述下压装置下压到与所述翘曲晶圆堆叠体接触的位置；

升温整平步骤：所述加热装置开始升温过程；当所述升温过程达到所述预设目标温度之一时，所述下压装置作与所述预设目标温度对应的预设位移，并在所述预设目标温度下保持对应的预设时间；

若未达到最高的预设目标温度，则反复进行升温整平步骤，否则进入降温步骤；

降温步骤：所述加热装置内部温度逐渐下降至室温。

10.如权利要求9所述的一种晶圆整平方法，其特征在于：

所述升温整平步骤中，所述下压装置作出的预设位移之和不大于所有所述翘曲晶圆纵向翘曲高度之和。

11.一种晶圆整平方法，采用如权利要求1-8任一项所述的一种晶圆整平装置，包括如下步骤：

将所述翘曲晶圆堆叠体置于所述一种晶圆整平装置中；

将所述下压装置下压到与所述翘曲晶圆堆叠体接触的位置；

升温整平步骤：所述加热装置开始升温过程；当所述升温过程达到预设目标温度时，所述下压装置作预设位移，并保持预设时间；

降温步骤：所述加热装置内部温度逐渐下降至室温。

12.如权利要求11所述的一种晶圆整平方法，其特征在于：

所述预设目标温度为150~200℃；所述预设时间为60~600min。