[发明专利]激光开窗方法、装置、激光开窗设备、介质及程序产品在审
申请号: | 202211520225.0 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115709339A | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/06 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 张美君 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 开窗 方法 装置 设备 介质 程序 产品 | ||
1.一种激光开窗方法,其特征在于,所述方法包括:
获取到至少两个轮廓数据;所述轮廓数据至少包括激光光束在待开窗软板上的轨迹数据;
基于第一轮廓数据中的第一轨迹数据,按照第一目标切割次数,将前一次切割所需的所述第一轨迹数据的末点,与后一次切割所需的所述第一轨迹数据的起点进行连接,得到第一目标轨迹数据;
基于第二轮廓数据中的第二轨迹数据,按照第二目标切割次数,将前一次切割所需的所述第二轨迹数据的末点,与后一次切割所需的所述第二轨迹数据的起点进行连接,得到第二目标轨迹数据;
按照第一目标轨迹数据对所述待开窗软板进行切割,得到第一轮廓;
并按照第二目标轨迹数据对包含所述第一轮廓的所述待开窗软板进行切割,得到第二轮廓;
基于所述第一轮廓和所述第二轮廓,得到已开窗软板;
其中,所述第一轮廓数据为所述至少两个轮廓数据中的其中一个轮廓数据,所述第二轮廓数据为所述至少两个轮廓数据中的另外一个轮廓数据。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一轮廓和所述第二轮廓,得到已开窗软板,包括:
对所述第一轮廓内的开窗区域和所述第二轮廓内的开窗区域进行材料去除,以得到所述已开窗软板。
3.如权利要求1-2任一项所述的方法,其特征在于,当所述待开窗软板的目标切割层为非均匀切割层时,所述第一目标切割次数与所述第二目标切割次数不相同;当所述待开窗软板的目标切割层为均匀切割层时,所述第一目标切割次数与所述第二目标切割次数相同。
4.如权利要求1-2任一项所述的方法,其特征在于,对待开窗软板进行切割的激光切割设备为单头激光切割设备或多头激光切割设备。
5.一种激光开窗装置,其特征在于,包括:
轮廓数据获取单元,用于获取到至少两个轮廓数据;所述轮廓数据至少包括激光光束在待开窗软板上的轨迹数据;
第一目标轨迹数据获得单元,用于基于第一轮廓数据中的第一轨迹数据,按照第一目标切割次数,将前一次切割所需的所述第一轨迹数据的末点,与后一次切割所需的所述第一轨迹数据的起点进行连接,得到第一目标轨迹数据;
第二目标轨迹数据获得单元,用于基于第二轮廓数据中的第二轨迹数据,按照第二目标切割次数,将前一次切割所需的所述第二轨迹数据的末点,与后一次切割所需的所述第二轨迹数据的起点进行连接,得到第二目标轨迹数据;
第一轨迹切割单元,用于按照第一目标轨迹数据对所述待开窗软板进行切割,得到第一轮廓;
第一轨迹切割单元,用于并按照第二目标轨迹数据对包含所述第一轮廓的所述待开窗软板进行切割,得到第二轮廓;
已开窗软板获得单元,用于基于所述第一轮廓和所述第二轮廓,得到已开窗软板。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述已开窗软板获得单元具体用于:
对所述第一轮廓内的开窗区域和所述第二轮廓内的开窗区域进行材料去除,得到所述已开窗软板。
7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,当所述待开窗软板的目标切割层为非均匀切割层时,所述第一目标切割次数与所述第二目标切割次数不相同;当所述待开窗软板的目标切割层为均匀切割层时,所述第一目标切割次数与所述第二目标切割次数相同。
8.一种激光开窗设备,包括激光器、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时控制所述激光器执行如权利要求1至4任一项所述激光开窗方法的各个步骤。
9.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述激光开窗方法的各个步骤。
10.一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的激光开窗方法中的各个步骤。
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