[发明专利]一种基于Plamsa的人造板用秸秆纤维处理工艺在审
申请号: | 202211523207.8 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115946201A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 徐贵学;朱旭;张清洁;刘自力;赵一凡 | 申请(专利权)人: | 优优新材料股份有限公司 |
主分类号: | B27K9/00 | 分类号: | B27K9/00;B27K5/00;B27N1/00 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 于浩江 |
地址: | 276000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 plamsa 人造板 秸秆 纤维 处理 工艺 | ||
本发明公开了一种基于Plamsa的人造板用秸秆纤维处理工艺,先将秸秆原料放入Plamsa真空等离子处理仪中;然后在150W‑200W的低功率下处理1min‑5min,使秸秆表面出现羟基;然后在400W‑500W的高功率下处理30min‑60min,使秸秆表面出现羰基羧基;最后将处理后的秸秆取出备用;本发明采用不同功率的Plamsa对秸秆纤维进行处理,可以使秸秆表面氧化,羟基含量增大,导致秸秆纤维表面的湿润性增加,还破坏了秸秆纤维化学结构中的六元环稳定结构,形成了低分子化合物,产生了更多的羰基、羧基,这些更有利于秸秆纤维和无机凝胶的粘接结合,可以生产出具有更高静曲强度和内结合力的无机凝胶秸秆板材。
技术领域
本发明涉及一种基于Plamsa的人造板用秸秆纤维处理工艺,属于秸秆人造板加工方法技术领域。
背景技术
与木材相比,麦秸、稻草等秸秆的糖分含量高,外表光滑,表面角质层阻碍了胶滴的润湿、扩散和渗透,秸秆外层的存在对秸秆人造板的胶合性有很大的不利影响,会降低人造板的力学强度及内结合力。
而利用PLASMA等离子体里大量的离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子作纯物理的撞击,可以把秸秆材料表面的原子或附着在表面的原子打掉,不但清除了材料表面原有的污染物和杂质,还会产生刻蚀作用,将材料表面变“粗糙”,形成许多微细坑洼、沟壑,增大了材料表面的比表面积,可以提高材料表面的润湿性能。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种基于Plamsa的人造板用秸秆纤维处理工艺。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种基于Plamsa的人造板用秸秆纤维处理工艺,包含以下步骤:
①将秸秆原料放入Plamsa真空等离子处理仪中;
②在150W-200W的低功率下处理1min-5min,使秸秆表面出现C2(羟基);
③在400W-500W的高功率下处理30min-60min,使秸秆表面出现C3(羰基)和C4(羧基);
④将处理后的秸秆取出备用。
优选的,在所述步骤②结束之后,等待1min-5min,再进入步骤③。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明采用不同功率的Plamsa对秸秆纤维进行处理,通过C谱峰解析得知,秸秆纤维表面碳的氧化依赖于Plamsa处理功率,经Plamsa处理的秸秆纤维表面的官能团含量及变化随Plamsa处理功率不同而异;C2(羟基)通常被认为是羟基的特征吸收,其含量的增加意味着秸秆纤维表面羟基含量增大,必然导致秸秆纤维表面的湿润性增加,C2在较低(200W)功率下处理1min后会有明显的增加,在400W高功率下,随时间延长C3(羰基)、C4(羧基)相继出现,但C2(羟基)急剧下降。
由于秸秆纤维化学结构中的六元环是比较稳定的结构单元,试验表明在高能环境下,六元环可深度氧化形成梭酸或断裂形成低分子化合物,低分子化合物也可氧化生成梭酸导致C4(羧基)含量在高功率或长时间处理后生成。在Plamsa处理,秸秆表面氧化,羟基含量增大,导致秸秆纤维表面的湿润性增加,还破坏了秸秆纤维化学结构中的六元环稳定结构,形成了低分子化合物,产生了更多的羰基、羧基,这些更有利于秸秆纤维和无机凝胶的粘接结合,可以生产出具有更高静曲强度和内结合力的无机凝胶秸秆板材。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将对发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优优新材料股份有限公司,未经优优新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211523207.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。