[发明专利]光器件封装装置以及方法在审
申请号: | 202211524196.5 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN116092975A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 黄昆;张露;明志文 | 申请(专利权)人: | 武汉昱升光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张小丽 |
地址: | 430072 湖北省武汉市洪山区文化*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 封装 装置 以及 方法 | ||
1.一种光器件封装装置,其特征在于:包括进出料单元、多工位旋转单元、点胶单元以及贴装单元,
所述进出料单元,用于物料的进料和出料;
所述点胶单元,用于完成点胶作业;
所述贴装单元,用于将辅料封装在光器件上;
所述多工位旋转单元,用于完成各工序的旋转切换。
2.如权利要求1所述的光器件封装装置,其特征在于:所述进出料单元包括设于直线模组上的双吸嘴机构,所述双吸嘴机构包括由电机驱使转动的调节杆,通过设于所述调节杆上方的光电开关的约束,使得所述电机正反转;所述调节杆正反转动以驱使吸嘴安装组件A和吸嘴安装组件B交替上下升降,所述吸嘴安装组件A上安装有吸嘴A,所述吸嘴安装组件B上安装有吸嘴B。
3.如权利要求2所述的光器件封装装置,其特征在于:所述进出料单元还包括凸轮、滚轮以及连接板以及安装座,所述凸轮转动以与所述滚轮接触,所述滚轮的内圈与所述连接板固连,所述连接板带动所述吸嘴安装组件A和所述吸嘴安装组件B同步往复移动。
4.如权利要求1所述的光器件封装装置,其特征在于:所述多工位旋转单元包括单工位组件、转盘以及驱使所述转盘转动的旋转电机,沿所述转盘的旋转方向,所述转盘上依次布置有上料工位、第一点胶工位、第二点胶工位以及封装工位,所述进出料单元将光器件放在上料工位处的所述单工位组件上,所述单工位组件随所述转盘转动至所述第一点胶工位进行第一次点胶,再随着所述转盘转动至所述第二点胶工位进行第二次点胶,接着再随着所述转盘转动至所述封装工位进行封装。
5.如权利要求4所述的光器件封装装置,其特征在于:所述多工位旋转单元还包括驱动组件A,所述驱动组件A驱使所述单工位组件上的左夹爪和右夹爪张开,便于所述光器件放在所述左夹爪和所述右夹爪之间;在所述光器件放入所述左夹爪和所述右夹爪之间后,撤离所述驱动组件A,所述左夹爪和所述右夹爪夹紧所述光器件。
6.如权利要求4所述的光器件封装装置,其特征在于:所述多工位旋转单元还包括驱动组件B,所述驱动组件B驱使顶杆与辅料接触后顶着所述辅料达到设定位置。
7.如权利要求4所述的光器件封装装置,其特征在于:所述多工位旋转单元还包括驱动组件C,所述驱动组件C驱使压杆将辅料压紧,便于所述贴装单元的封装。
8.如权利要求1所述的光器件封装装置,其特征在于:所述贴装单元包括激光组件,所述激光组件利用激光的高温,将辅料和光器件封装在一起。
9.如权利要求1所述的光器件封装装置,其特征在于:还包括监测单元,所述监测单元用于监测各个工序的作业。
10.一种光器件的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,采用进出料单元将光器件放到多工位旋转单元上,
S2,所述多工位旋转单元带着光器件转动到各工位进行作业,各所述工位绕所述多工位旋转单元的旋转方向依次设置,作业内容包括采用点胶单元进行点胶以及采用贴装单元将辅料封装在光器件上;
S3,封装完毕后,再由所述进出料单元将封装完毕的光器件从所述多工位旋转单元上取出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造