[发明专利]键合晶圆气泡检测装置及分选系统在审
申请号: | 202211524975.5 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115863197A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 王敕;卜佳俊;赵亚利;于飞;陈柏;王旦 | 申请(专利权)人: | 浙江大学;苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;G01N21/95 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 马笑雨 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合晶圆 气泡 检测 装置 分选 系统 | ||
1.键合晶圆气泡检测装置,用于检测键合晶圆(900),其特征在于,包括:
平台(100),安装有红外光源(400)和检测模块(500),所述红外光源(400)用于照射位于检测位置的所述键合晶圆(900),所述检测模块(500)包括立柱(510)、固设于所述立柱(510)的第一视觉检测单元(520)和活动安装于所述立柱(510)的第二视觉检测单元(530),所述第一视觉检测单元(520)正对所述检测位置,所述第二视觉检测单元(530)选择性地置于所述第一视觉检测单元(520)与所述检测位置的连线之间,所述平台(100)设有至少两个承载位置;
晶圆载台(300),所述晶圆载台(300)与所述承载位置数量相同且一一对应,所述晶圆载台(300)用于将所述键合晶圆(900)在所述检测位置与一个所述承载位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,检测模块(500)还包括线性致动器(540),所述线性致动器(540)用于控制所述第二视觉检测单元(530)在遮挡位置与避让位置之间切换;当所述第二视觉检测单元(530)处于所述遮挡位置时,所述第二视觉检测单元(530)接受所述红外光源(400)穿过位于所述检测位置的所述键合晶圆(900)的光线,当所述第二视觉检测单元(530)处于所述避让位置时,所述第一视觉检测单元(520)接受所述红外光源(400)穿过位于所述检测位置的所述键合晶圆(900)的光线。
3.根据权利要求2所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,所述第二视觉检测单元(530)固接于所述线性致动器(540),所述立柱(510)设有致动器滑轨(550),所述线性致动器(540)滑设于所述致动器滑轨(550),所述线性致动器(540)能带动所述第二视觉检测单元(530)在所述遮挡位置与所述避让位置之间移动。
4.根据权利要求1所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,所述平台(100)设有第一滑轨,所述第一滑轨与所述晶圆载台(300)数量相同且一一对应,所述第一滑轨使所述晶圆载台(300)能在所述检测位置与一个所述承载位置之间滑动。
5.根据权利要求4所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,所述晶圆载台(300)包括第一滑台(310)、第二滑台(320)和载台主体(330),所述第一滑台(310)滑设于所述第一滑轨,所述第一滑台(310)设有第二滑轨,所述第二滑轨的延伸方向与对应的所述第一滑轨的延伸方向呈夹角,所述第二滑台(320)滑设于所述第二滑轨,所述载台主体(330)固接于所述第二滑台(320)上,所述载台主体(330)用于承载所述键合晶圆(900)。
6.根据权利要求5所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,所述承载位置设有两个,两条所述第一滑轨首尾相连且均沿第一方向(X)延伸,所述检测位置位于两个所述承载位置之间。
7.根据权利要求6所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,所述第二滑轨沿第二方向(Y)延伸,所述第一方向(X)与所述第二方向(Y)相互垂直且均位于水平平面内。
8.根据权利要求7所述的键合晶圆气泡检测装置,其特征在于,所述红外光源(400)、所述检测位置和所述第一视觉检测单元(520)沿第三方向(Z)自下而上排列,所述第三方向(Z)垂直于所述第一方向(X)和所述第二方向(Y)。
9.键合晶圆分选系统,其特征在于,包括机械臂(200)、第一装卸模块(600)、第二装卸模块(700)和权利要求1-8任一项所述的键合晶圆气泡检测装置,所述第一装卸模块(600)与所述第二装卸模块(700)中的一个用于收集检测合格的所述键合晶圆(900),另一个用于收集检测不合格的所述键合晶圆(900);所述机械臂(200)能将所述键合晶圆(900)放置于所述承载位置处,或拿取所述承载位置处的所述键合晶圆(900)。
10.根据权利要求9所述的键合晶圆分选系统,其特征在于,所述第一装卸模块(600)用于收集检测不合格的所述键合晶圆(900),所述第二装卸模块(700)用于收集待检测的所述键合晶圆(900)和检测合格的所述键合晶圆(900);所述机械臂(200)能将待检测的所述键合晶圆(900)从所述第二装卸模块(700)搬运至所述键合晶圆气泡检测装置,将检测合格的所述键合晶圆(900)搬运至所述第二装卸模块(700),将检测不合格的所述键合晶圆(900)搬运至所述第一装卸模块(600)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造