[发明专利]一种线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括：提供母板；母板包括多个通孔；通孔包括第一类通孔；对母板进行覆铜；采用阻焊油墨对第一类通孔进行塞孔；固化第一类通孔中的阻焊油墨；去除高出母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；对母板表面的铜层进行图形化。采用上述技术方案，取代先制备外部线路图形后塞孔的传统阻焊工序，在外部线路图形之前完成多余阻焊油墨的去除，无需进行传统的塞孔后整平工艺，避免塞孔中的油墨被带出导致塞孔不良以及孔口露铜的问题，有利于实现更高厚径比的阻焊塞孔能力，提高塞孔深度。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子、通讯类服务器产品飞速发展，线路板朝着超多层、高密度排线的方向发展，由此会导致更高厚径比的通孔，更高厚径比的通孔需要进行多次的油墨塞孔，出油面会堆积大量油墨，在整平时易导致阻焊油墨被拉出，从而产生塞孔位置处露铜、塞孔深度不够等缺陷。

发明内容

本发明提供了一种线路板及其制作方法，以解决塞孔位露铜、塞孔深度不够的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种线路板的制作方法，包括：

提供母板；所述母板包括多个通孔；所述通孔包括第一类通孔；

对所述母板进行覆铜；

采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔；

固化所述第一类通孔中的阻焊油墨；

去除高出所述母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；

对母板表面的铜层进行图形化。

可选的，所述通孔还包括第二类通孔；

在采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔之前，还包括：

采用干法贴膜的工艺，在所述母板的表面形成至少一层干膜；

对所述干膜进行图案化，以去除所述第一类通孔表面的干膜，以及保留所述第二类通孔表面的干膜；

在去除高出所述母板的阻焊油墨部分之前，包括：

对所述干膜进行褪膜处理。

可选的，所述第二类通孔与所述第一类通孔之间的距离小于或等于22mil。

可选的，所述第二类通孔与所述干膜边缘的最近距离大于或等于6mil且小于或等于10mil。

可选的，在采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔之前，以及在对所述干膜进行图案化之后，还包括：

对所述母板进行烘烤。

可选的，采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔，包括：

提供网板；

采用真空塞孔机通过所述网板对所述第一类通孔进行单面塞孔。

可选的，所述真空塞孔机包括刮刀；所述刮刀的厚度大于或等于25mm，且小于或等于40mm；

采用真空塞孔机通过所述网板对所述第一类通孔进行塞孔，包括：

设置所述刮刀的压力大于或等于150kgf，且小于或等于200kgf；设置所述刮刀的速度大于或等于25mm/s，且小于或等于35mm/s；设置所述刮刀的次数为大于或等于2次，且小于或等于6次；设置所述刮刀的角度为大于或等于6°，且小于或等于10°；

通过所述刮刀将所述网板上方的所述阻焊油墨塞进所述第一类通孔中。

可选的，固化所述第一类通孔中的阻焊油墨，包括：