[发明专利]一种可集成有机自旋电子分子器件制备方法及其结构在审
申请号: | 202211530900.8 | 申请日: | 2022-12-01 |
公开(公告)号: | CN115867115A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 于曦;薛俊红;丁小海;丁帅帅;胡文平 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H10N50/80 | 分类号: | H10N50/80;H10N50/85;H10N50/10;H10N50/01;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/04;C23C14/18;C23C14/06;C25D9/02;C23C28/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 有机 自旋 电子 分子 器件 制备 方法 及其 结构 | ||
1.一种可集成有机自旋电子分子器件,其特征在于,所述自旋电子分子器件由底复合电极层、共价耦合界面层、功能分子层以及顶复合电极层构成。所述复合电极层为金属-无定形碳膜组成,所述无定形碳膜与功能分子形成共价耦合界面层、功能分子层,所述顶复合电极层由无定形碳膜-金属组成。
2.一种实现权利要求1所述的有机自旋电子分子器件结构的制备方法,其特征在于,包括:1)采用热蒸镀、常温磁控溅射组合工艺制备金属-无定形碳膜底复合电极。2)原位重氮盐电化学还原制备碳-碳共价耦合界面,引入功能分子层。3)采用温和热蒸镀、常温磁控溅射组合工艺制备无定形碳膜-金属顶复合电极软接触。
3.根据权利要求2所述的有机自旋电子分子器件的制备方法,其特征在于,所述底复合电极可图案化,通过镂空掩模版覆盖制备梳状、条状电极平面结构,电化学修饰功能分子层具有区域选择性,结合顶部图案化复合电极,形成可集成的自旋电子分子器件阵列。
4.根据权利要求1所述的有机自旋分子器件结构,其特征在于,所述复合电极金属部分厚度10-50nm,所述复合电极无定形碳膜部分厚度为10-20nm。
5.根据权利要求1所述的有机自旋分子器件结构,其特征在于,所述功能分子层厚度为2-20nm。
6.根据权利要求2所述的有机自旋分子器件结构制备方法,其特征在于,所述底复合电极制备速率为0.5-1nm/min,所述的顶复合电极制备速率为0.2-0.8nm/min。
7.根据权利要求1所述的有机自旋分子器件结构,其特征在于,所述功能分子层与复合电极层之间通过碳-碳共价键结合,构成电极-分子稳定的耦合界面层。
8.根据权利要求3所述的有机自旋电子分子器件结构,其特征在于,集成的分子器件结构可拓展至晶圆尺寸,可设置为但不限于4×6、6×6、12×12、30×30、80×80、100×100。
9.根据权利要求2所述的有机自旋分子器件结构制备方法,其特征在于,原位重氮盐电化学制备功能分子层具有分子普适性,结合带有苯胺侧基团的金属配合物/纯有机分子构筑功能分子层。
10.根据权利要求2所述有机自旋分子器件结构制备方法,其特征在于,采用聚二甲基硅氧烷PDMS、聚甲基丙烯酸甲酯PMMS等溶液旋涂于所述集成的有机自旋电子分子器件表面,干燥后形成封装层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211530900.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。