[发明专利]含银复合浆料及其制备方法以及电子互连材料

权利要求书

1.一种含银复合浆料，其特征在于，以质量份数计，原料包括：60～95份的金属银、1～10份的助剂以及1～15份的有机物微球；

其中，所述金属银包括质量比为0.5:5～5:1的微米银颗粒和纳米银颗粒，所述纳米银颗粒的粒径为5nm～900nm，所述微米银颗粒的粒径为1μm～20μm，

所述有机物微球的组成包括有机硅胶、聚酰胺树脂、聚酯、聚苯醚、聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂以及聚对苯二甲酸丁二酯中的至少一种。

2.如权利要求1所述的含银复合浆料，其特征在于，所述助剂以重量比计包括(2～3):(0.1～0.6):(0.2～0.8)的有机溶剂、增稠剂以及分散剂。

3.如权利要求2所述的含银复合浆料，其特征在于，所述有机溶剂选自乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、丁醇、聚乙二醇、丁基卡必醇、甲苯、二甲苯、苯酚、磷酸三丁酯、乙酸戊酯、四乙二醇丁醚、三乙二醇丁醚、以及松油醇中的至少一种。

4.如权利要求2所述的含银复合浆料，其特征在于，所述增稠剂选自聚乙二醇、羟乙基纤维素、乙基纤维素以及聚乙烯醇中的至少一种。

5.如权利要求2所述的含银复合浆料，其特征在于，所述分散剂选自乙酸乙酯、十二烷基硫酸钠、聚乙烯酰胺、聚丙烯酰胺、鱼油以及大豆卵磷脂中的至少一种。

6.如权利要求1～5任一项所述的含银复合浆料，其特征在于，所述有机物微球具备如下至少一个特征：

(1)所述有机物微球的粒径为0.5μm～20μm；

(2)所述有机物微球的热解温度为300℃～500℃；

(3)所述有机物微球的杨氏模量为0.2GPa～10GPa。

7.一种含银复合浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照权利要求1～6任一项所述的含银复合浆料的原料备料；

混合所述金属银、所述助剂以及所述有机物微球，制备预混料；

将所述预混料置于真空度为10^-3Pa至10³Pa的环境中进行搅拌，至所述预混料的粘度为10Pa·s～100Pa·s。

8.如权利要求7所述的含银复合浆料的制备方法，其特征在于，混合所述金属银、所述助剂以及所述有机物微球，制备预混料包括：

混合所述金属银、所述有机物微球以及所述有机溶剂，搅拌，制备液体混合物；

混合所述液体混合物、所述增稠剂以及所述分散剂，分散均匀。

9.一种电子互连材料，其特征在于，包括经煅烧处理后的如权利要求1～6任一项所述的含银复合浆料。

10.如权利要求9所述的电子互连材料，其特征在于，所述煅烧处理中，煅烧温度为150℃～250℃。