[发明专利]一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板

说明书

本发明实施例公开了一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板。其中刚挠板的制作方法包括：形成刚性板。形成柔性板，柔性板的表面设有刚性板对位区。提供覆盖膜，对覆盖膜进行开窗处理，覆盖膜窗口包括第一刚性板开窗。将覆盖膜结合到柔性板的表面。提供补强片，对补强片进行开窗处理，形成补强片窗口，补强片窗口包括第二刚性板开窗。形成半固化片，半固化片为整体结构。将补强片对应设置在覆盖膜的表面，半固化片设置于刚性板对位区，刚性板设置于半固化片远离柔性板的表面，刚性板与刚性板对位区对应设置。整张半固化片的结构利于半固化片的对位，避免在孔钻时钻到无半固化片位置而出现层间渗铜短路等问题，提高刚挠板的良品率。

技术领域

本发明实施例涉及刚挠板制造技术，尤其涉及一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对包含柔性电路板(FPC)的印制线路板(包括刚挠板及挠性板)提出了更加严格的安装的要求。

当前市场中，中间为刚性区域，与刚性区域连接的四周为柔性区域的刚挠板的需求越来越大。而制作此种四面悬空刚挠板(即刚性区域四面连接的部分均为柔性区域)时，需要在刚挠板打孔位置等区域的刚性板和柔性板间设置小块的半固化片，并将刚性板和柔性板压合在一起。然而这些半固化片在摆放和压合等环节中，可能会对位不准，精度较差，容易错位且无法得知。可能导致在孔钻时，钻到无半固化片位置而出现层间渗铜短路等各种问题。

发明内容

本发明提供一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板，用以避免在孔钻时钻到无半固化片位置而出现层间渗铜短路等问题，提高刚挠板的良品率。

第一方面，本发明实施例提供了一种刚挠板的制作方法，包括：

形成刚性板；

形成柔性板，所述柔性板的表面设有刚性板对位区，所述刚性板对位区用于结合所述刚性板，所述柔性板的面积大于所述刚性板的面积；

提供覆盖膜，对所述覆盖膜进行开窗处理，形成覆盖膜窗口，所述覆盖膜窗口包括第一刚性板开窗，所述第一刚性板开窗的位置与所述刚性板对位区的位置对应设置；

将所述覆盖膜结合到所述柔性板的表面；

提供补强片，对所述补强片进行开窗处理，形成补强片窗口，所述补强片窗口包括第二刚性板开窗，所述第二刚性板开窗的位置与所述刚性板对位区的位置对应设置；

形成半固化片，所述半固化片为整体结构，所述半固化片能够覆盖所述刚性板对位区；

将所述补强片对应设置在所述覆盖膜的表面，所述半固化片设置于所述刚性板对位区，所述刚性板设置于所述半固化片远离所述柔性板的表面，所述刚性板与所述刚性板对位区对应设置；

固定所述柔性板、所述补强片、所述半固化片和所述刚性板间的位置关系；

结合所述柔性板、所述补强片、所述半固化片和所述刚性板。

可选的，所述柔性板还包括金手指，所述覆盖膜窗口还包括第一金手指开窗，所述第一金手指开窗与所述金手指对应设置；所述补强片窗口包括第二金手指开窗，所述第二金手指开窗与所述金手指对应设置。

可选的，所述将所述覆盖膜结合到所述柔性板的表面包括，将所述覆盖膜对位贴合到所述柔性板的表面，对所述覆盖膜进行快压压合。

可选的，所述固定所述柔性板、所述补强片、所述半固化片和所述刚性板间的位置关系包括，通过铆钉铆合所述柔性板、所述补强片、所述半固化片和所述刚性板。

可选的，在通过铆钉铆合所述柔性板、所述补强片、所述半固化片和所述刚性板之前，还包括在所述补强片、所述半固化片和所述刚性板上均形成铆合孔，所述铆合孔用于穿过所述铆钉。