[发明专利]一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法、基片和设备在审

专利信息
申请号: 202211541708.9 申请日: 2022-12-02
公开(公告)号: CN115928025A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 李丽娟 申请(专利权)人: 成都海威华芯科技有限公司
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/28
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 张巨箭
地址: 610299 四川省成都市中国(四川)自由*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 颗粒状 真空镀膜 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,包括镀料放置步骤和位于镀料放置步骤之后的真空镀膜步骤;其特征在于:所述镀料放置步骤包括以下子步骤:

在置放镀料的容器中放置大颗粒镀料;

在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料。

2.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述在置放镀料的容器中放置大颗粒镀料;在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料,具体包括:

在置放镀料的容器中,每放置一层大颗粒镀料后,立刻在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料;或者:

在置放镀料的容器中,当放置完所有大颗粒镀料后,再在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料。

3.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述大颗粒镀料和小颗粒镀料的原料为金属、非金属、氧化物、化合物或合金材料。

4.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述大颗粒镀料和小颗粒镀料的形状为球体、圆柱体、立方体或非规整立体结构。

5.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述真空镀膜步骤包括以下子步骤:

将放置有容器和待镀膜基片的真空室抽真空;

利用加热光加热容器中的颗粒状镀料,形成蒸汽流入射到基片表面,形成固态薄膜。

6.根据权利要求5所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述加热光为电子束或离子束。

7.根据权利要求5所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述容器为坩埚。

8.根据权利要求5所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述待镀膜基片平行设置于容器正上方。

9.一种基片,其特征在于:采用如权利要求5~8中任意一项所述的基于颗粒状镀料的真空镀膜方法制备得到。

10.一种设备,其特征在于:包括如权利要求9所述的基片。

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