[发明专利]一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法、基片和设备在审
申请号: | 202211541708.9 | 申请日: | 2022-12-02 |
公开(公告)号: | CN115928025A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 李丽娟 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/28 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 张巨箭 |
地址: | 610299 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 颗粒状 真空镀膜 方法 设备 | ||
1.一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,包括镀料放置步骤和位于镀料放置步骤之后的真空镀膜步骤;其特征在于:所述镀料放置步骤包括以下子步骤:
在置放镀料的容器中放置大颗粒镀料;
在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料。
2.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述在置放镀料的容器中放置大颗粒镀料;在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料,具体包括:
在置放镀料的容器中,每放置一层大颗粒镀料后,立刻在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料;或者:
在置放镀料的容器中,当放置完所有大颗粒镀料后,再在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料。
3.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述大颗粒镀料和小颗粒镀料的原料为金属、非金属、氧化物、化合物或合金材料。
4.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述大颗粒镀料和小颗粒镀料的形状为球体、圆柱体、立方体或非规整立体结构。
5.根据权利要求1所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述真空镀膜步骤包括以下子步骤:
将放置有容器和待镀膜基片的真空室抽真空;
利用加热光加热容器中的颗粒状镀料,形成蒸汽流入射到基片表面,形成固态薄膜。
6.根据权利要求5所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述加热光为电子束或离子束。
7.根据权利要求5所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述容器为坩埚。
8.根据权利要求5所述的一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法,其特征在于:所述待镀膜基片平行设置于容器正上方。
9.一种基片,其特征在于:采用如权利要求5~8中任意一项所述的基于颗粒状镀料的真空镀膜方法制备得到。
10.一种设备,其特征在于:包括如权利要求9所述的基片。
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