[发明专利]芯片背锡图案平稳的写锡装置

说明书

本申请涉及芯片背锡图案平稳的写锡装置，属于芯片固晶技术领域。相关技术手段中由于X、Y、Z三轴的运动机构集成化，由于运动惯量累积导致送锡机构在画锡过程中累积误差过大，出现画锡精度不高的问题。本申请提供的一种芯片背锡图案平稳的写锡装置，通过将结构精简化，通过中空轴电机带动中空写锡头进行旋转，写锡加热块包覆并加热中空受热件，从而将锡线熔化并通过中空写锡头流出。由于中空写锡头与中空受热件铰接，角度偏移组件控制中空写锡头的偏移角度，通过配合Z轴驱动件共同控制中空写锡头画出圆形的直径大小，从而达到在实现相应的画锡功能的同时，减轻整体机构中运动部件的负重，通过更加轻便的结构提高画锡过程中的运动精度。

技术领域

本申请涉及芯片固晶技术领域，尤其是涉及芯片背锡图案平稳的写锡装置。

背景技术

在半导体芯片封装过程中，需要将裸芯片从蓝膜或UV膜上拾取后放置到基材上，通过芯片粘结（Die Bond）工艺将芯片连接到基材上，再通过引线键合（Wire Bonding）等塑封工艺完成整个封装工序。

在固晶过程中，通常需要使用写锡装置在引线框架的基岛上画锡，再将晶片放置在锡溶液上，从而完成芯片固晶。相关技术手段中，写锡装置通常包括安装台、设置于安装台上的X轴运动机构、设置于X轴运动机构上的Y轴运动机构、设置于Y轴运动机构上的Z轴运动机构以及设置于Z轴运动机构上的送锡机构。其中，X轴运动机构、Y轴运动机构以及Z轴运动机构协同带动送锡机构在引线框架的基岛上画出直径逐渐减小的圆形，以便于芯片能够进行贴合固定。

针对上述技术手段，由于X、Y、Z三轴的运动机构集成化，X轴运动机构在X轴方向上的运动需要带动Y轴运动机构、Z轴运动机构以及送锡机构运动，Y轴运动机构同理。在运动过程中，由于各个运动模块都具有质量，X轴方向上的运动惯量累积最大，其次是Y轴方向上的运动惯量，从而导致送锡机构在画锡过程中累积误差过大，出现画锡精度不高的问题。

发明内容

为了提高画锡过程中的运动精度，本申请提供芯片背锡图案平稳的写锡装置。

本申请提供的芯片背锡图案平稳的写锡装置，采用如下的技术方案。

一种芯片背锡图案平稳的写锡装置，包括：

Z轴安装架，包括Z轴固定板、滑移设置于所述Z轴固定板的写锡固定板以及设置于所述Z轴固定板并驱动所述写锡固定板运动的Z轴驱动件；

写锡机构，用于在引线框架的基岛上进行画锡，所述写锡机构包括固定于所述写锡固定板的写锡安装架、用于牵引并运送锡线的送锡组件以及用于熔化并输出锡液的写锡组件，所述送锡组件设置于所述写锡安装架，且所述写锡组件设置于所述送锡组件下方；

所述写锡组件包括中空轴电机、同轴连接于所述中空轴电机的输出轴的中空受热件以及铰接于所述中空受热件下端面的中空写锡头，所述中空轴电机的底端面设置有包覆并加热所述中空受热件的写锡加热块，所述写锡安装架的底部设置有用于控制所述中空写锡头偏移角度的角度偏移组件。

通过采用上述技术方案，将相关技术手段中的X轴运动机构以及Y轴运动机构进行精简，锡线能够通过中空轴电机、中空受热件以及中空写锡头，通过中空轴电机带动中空写锡头进行旋转，写锡加热块包覆并加热中空受热件，从而将锡线熔化并通过中空写锡头流出。由于中空写锡头与中空受热件铰接，角度偏移组件控制中空写锡头的偏移角度，通过配合Z轴驱动件共同控制中空写锡头画出圆形的直径大小，从而达到在实现相应的画锡功能的同时，减轻整体机构中运动部件的负重，通过更加轻便的结构提高画锡过程中的运动精度。

可选的，所述角度偏移组件包括环绕固定设置于所述中空写锡头外周壁的角度悬挂环以及设置于所述角度悬挂环与所述中空受热件之间的角度拉簧，所述角度拉簧整体位于同一个竖直平面。