[发明专利]一种大厚度高效沉积铜合金电解液及沉积方法在审
申请号: | 202211543879.5 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115838946A | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 赵阳;王文宇;王晓明;任智强;韩国峰;滕涛;朱胜;田根;郭迎春;李华莹;彭战武;尹国明;朱甫宏;秦智勇 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 |
主分类号: | C25C1/12 | 分类号: | C25C1/12 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 张闯;李洪福 |
地址: | 100000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 厚度 高效 沉积 铜合金 电解液 方法 | ||
1.一种大厚度高效沉积铜合金电解液,其特征在于,所述电解液的配方包含铜离子源、络合剂、晶粒细化剂和阳极活化剂,所述电解液的pH值为1.0~7.0;
所述铜离子源为冰醋酸铜、柠檬酸铜中的一种或两种,所述铜离子源的含量为120~280g/L。
2.根据权利要求1所述的一种大厚度高效沉积铜合金电解液,其特征在于,所述络合剂为醋酸铵、柠檬酸铵、三乙醇胺中的一种或多种,其含量范围为20g/L-80g/L;
所述晶粒细化剂为聚丙烯酸钠,含量范围为2g/L-20g/L;
所述阳极活化剂为氯化铵,含量范围为10g/L-20g/L。
3.一种在基材表面沉积铜合金层的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:对待沉积工件表面进行预处理;
S2:配置如权利要求2所述的电解液:将所述铜离子源、络合剂、晶粒细化剂和阳极活化剂放入水浴锅中加热搅拌,直至盐类完全溶解,调节pH;
S3:对待沉积工件进行电沉积:将待沉积工件连接电源负极做阴极,阳极为碳棒,沉积过程中碳棒沾取所述电解液在待沉积工件表面反复移动,使金属离子在阴极表面发生沉积。
4.根据权利要求3所述的一种在基材表面沉积铜合金层的方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述电解液的温度为20-50℃。
5.根据权利要求3所述的一种在基材表面沉积铜合金层的方法,其特征在于,在所述步骤S3中,工作电压为12-22V。
6.根据权利要求3所述的一种在基材表面沉积铜合金层的方法,其特征在于,在所述步骤S2中所述电解液配方为冰醋酸铜220-280g/L、醋酸铵35-65g/L、聚丙烯酸钠3-8g/L和氯化铵10g/L-20g/L,且pH为2.0-6.0,在所述步骤S3中,工作电压为6-18V,所述待沉积工件与所述碳棒之间相对运动速度为6-10mm/s。
7.根据权利要求3所述的一种在基材表面沉积铜合金层的方法,其特征在于,在所述步骤S2中所述电解液配方为柠檬酸铜120-180g/L,冰醋酸铜15-60g/L,醋酸铵30-80g/L,聚丙烯酸钠10-20g/L和氯化铵10g/L-20g/L,pH1.0-7.0,在所述步骤S3中,工作电压为12-22V,所述待沉积工件与所述碳棒之间相对运动速度为3-6mm/s。
8.根据权利要求3~6任一权利要求所述的一种在基材表面沉积铜合金层的方法,其特征在于,在所述步骤S3中,在所述待沉积工件表面形成的铜合金沉积层的单层厚度大于500微米。
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