[发明专利]一种电子封装点胶方法

说明书

本发明公开了一种电子封装点胶方法，属于电子封装技术领域，其包括如下步骤：S1：将电路板划分为若干贴装区域；S2：将贴装区域划分为若干点胶区域，在各点胶区域处分别进行点胶，以在贴装区域形成连续布置的多个胶点；S3：将器件贴附于点胶区域，使得器件粘接在电路板上。本发明的电子封装点胶方法，其通过将贴装区域划分为多个点胶区域，并分别对各点胶区域进行点胶，以在贴装区域处形成串珠式胶点，通过在贴装区域形成串珠式胶点，使得器件挤压胶点时，各胶点向四周溢出的胶水量较少，在满足器件与电路板的贴装溢胶要求的同时，降低胶水向四周的溢胶量，避免相邻两器件之间通过胶水连接短路的问题。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种电子封装点胶方法。

背景技术

随着电子封装行业的发展，电子产品的集成度越来越高，内部期间贴装的数量越来越多，器件也越来越小，对贴装的要求也越来越苛刻。电子器件的贴装主要包括点胶与贴片，其中点胶的质量会直接影响贴片的效果，继而最终影响器件贴装后的性能。

目前电子封装的点胶主要通过点胶机，将银浆或焊料通过接触式点涂或非接触式喷射的方式，在需要贴装的位置上获得一定大小的胶点或胶线。而针对点胶后器件的贴片，需要保证胶水将器件包裹并满足溢胶标准，同时胶水扩散后不会流到附近器件处，导致两个器件的短路。而随着器件贴装密度的逐渐提高，器件贴装的连接层之间的距离越来越近，而器件的溢胶标准导致溢出的胶水将相邻的两个器件进行连接，造成器件的短路。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本发明提供了一种电子封装点胶方法，用以解决现有点胶容易造成相邻器件通过胶水连接短路的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种电子封装点胶方法，其用于将器件贴附于电路板上，其包括如下步骤：

S1：将电路板划分为若干贴装区域；

S2：将贴装区域划分为若干点胶区域，在各点胶区域处分别进行点胶，以在贴装区域形成连续布置的多个胶点；

S3：将器件贴附于点胶区域，使得器件粘接在电路板上。

作为本发明的进一步改进，步骤S1中电路板上若干贴装区域为矩形，步骤S2点胶区域的划分具体包括：以贴装区域的短边为边长，沿贴装区域长边将贴装区域划分为若干正方形点胶区域。

作为本发明的进一步改进，步骤S1中电路板上若干贴装区域为矩形，步骤S2点胶区域的划分具体包括：以贴装区域的短边为边长，沿贴装区域的长边将贴装区域划分为若干正方形点胶区域，并将贴装区域长边划分若干点胶区域后的余长划分为另一点胶区域。

作为本发明的进一步改进，各所述正方形点胶区域内的胶水形成圆形胶点，各圆形胶点的直径占点胶区域边长的75%~80%。

作为本发明的进一步改进，各所述正方形点胶区域内的胶水形成圆形胶点，且相邻两圆形胶点至少部分相接。

作为本发明的进一步改进，所述圆形胶点竖向厚度为50±5μm。

作为本发明的进一步改进，竖向逐渐按压器件，器件挤压胶点形变使得圆形胶点向四周扩散，使得胶水至少覆盖正方形点胶区域的其中三边，且胶水覆盖各边长的75%~80%。

作为本发明的进一步改进，步骤S3具体包括：

竖向逐渐按压器件，器件挤压胶点形变，使得圆形胶点向四周扩散，器件的至少三边浸入到胶水内，且胶水浸没器件厚度方向的25%~75%。

作为本发明的进一步改进，所述圆形胶点通过点胶机竖向多次点胶成型。

上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：