[发明专利]一种线路板双面蚀刻装置及其蚀刻方法有效

专利信息
申请号: 202211553976.2 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN115767930B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 赵国宏;黄俊晴;周灿彬 申请(专利权)人: 天水金浪半导体材料有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/02;H05K3/26
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 陆华
地址: 741020 甘肃省天水市天水经*** 国省代码: 甘肃;62
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 双面 蚀刻 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板双面蚀刻装置,包括蚀刻箱(1),其特征在于,所述蚀刻箱(1)的外侧通过第一安装板固定有第一电机(2),所述第一电机(2)的输出轴端穿过所述蚀刻箱(1)后延伸至所述蚀刻箱(1)的内部设置有夹持机构,所述夹持机构用于将线路板平行固定于所述蚀刻箱(1)的内部,所述第一电机(2)用于将所述夹持机构翻转180度;

所述蚀刻箱(1)的内部顶面设置有喷淋机构,所述夹持机构位于所述喷淋机构的正下方,所述喷淋机构用于对线路板朝向所述喷淋机构的一侧进行喷洒蚀刻液;

所述蚀刻箱(1)的两侧壁之间设置有清扫机构,所述清扫机构位于所述夹持机构下方,所述清扫机构用于对线路板背向所述喷淋机构的一侧进行清扫,所述蚀刻箱(1)的内部底面固定有清洗箱(3),所述清扫机构在翻转180度后进入所述清洗箱(3)内进行清洗;

所述清扫机构包括第二电机(4),所述第二电机(4)通过第二安装板固定于所述蚀刻箱(1)的外侧,所述第二电机(4)的输出轴端贯穿所述蚀刻箱(1)侧壁后延伸至所述蚀刻箱(1)的内部并固定有方柱(47),所述方柱(47)的外壁滑动连接有保护箱(5),所述方柱(47)背向所述第二电机(4)的一端穿过所述保护箱(5)后固定有圆柱(6),所述圆柱(6)转动连接于所述保护箱(5)的侧壁上,所述保护箱(5)的内部固定有多个安装板(7),全部所述安装板(7)的顶部均转动连接有转动柱(8),全部所述转动柱(8)的顶端均固定有气缸(9),全部所述气缸(9)的顶端均固定有伸缩杆(10),全部所述伸缩杆(10)均转动贯穿所述保护箱(5)的顶部后固定有清扫件,所述清扫件用于对线路板上不同位置的胶状板结物进行清理,全部所述转动柱(8)的底部均固定有齿盘(11),所述保护箱(5)的内部设置有驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述齿盘(11)转动的同时驱动所述保护箱(5)往复移动;

所述清扫件包括清扫盘(12),所述清扫盘(12)固定于所述伸缩杆(10)的顶端,所述清扫盘(12)的内部呈圆周状固定有四个清扫块(13),四个所述清扫块(13)将所述清扫盘(12)等面积分割成四区域,每个所述区域内均固定有若干抗酸碱刷毛(14)。

2.根据权利要求1所述的一种线路板双面蚀刻装置,其特征在于,所述伸缩杆(10)的伸缩端外壁固定有波浪台(15),所述波浪台(15)与所述气缸(9)之间固定有弹簧(16),所述弹簧(16)套设连接于所述伸缩杆(10)的外壁,所述保护箱(5)的内部顶面固定有倾斜滑座(17),所述倾斜滑座(17)的倾斜面开设有倾斜槽(18),所述倾斜槽(18)内滑动连接滑动块(19),所述滑动块(19)的底部固定有与所述波浪台(15)凹口适配的滑盘(20),所述滑盘(20)在所述保护箱(5)正面朝上时位于所述波浪台(15)的下方,所述滑盘(20)在所述保护箱(5)背面朝下时位于所述波浪台(15)的凹口处并与凹口接触。

3.根据权利要求1所述的一种线路板双面蚀刻装置,其特征在于,所述驱动机构包括第三电机(21),所述第三电机(21)通过第三安装板固定于所述保护箱(5)背向所述第二电机(4)的一侧内壁上,所述第三电机(21)的输出轴端固定有连接杆(22),所述连接杆(22)的外壁线性阵列固定有多个齿轮(23),所述齿轮(23)与所述齿盘(11)一一对应,全部所述齿轮(23)分别与相邻的所述齿盘(11)相啮合,所述连接杆(22)背向所述第三电机(21)的一端固定有往复丝杠(24),所述往复丝杠(24)的外壁螺纹连接有往复螺纹座(25),所述往复螺纹座(25)的下端滑动连接于所述方柱(47)的外壁上,所述往复螺纹座(25)朝向所述第三电机(21)的一侧固定有推动杆(26),所述推动杆(26)远离所述往复螺纹座(25)的一端与所述保护箱(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种线路板双面蚀刻装置,其特征在于,所述保护箱(5)的顶部固定有两个补液箱(27),两个所述补液箱(27)的顶部均固定有多个第二自动喷淋头(28),所述第二自动喷淋头(28)低于所述清扫盘(12)的高度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水金浪半导体材料有限公司,未经天水金浪半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211553976.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top