[发明专利]接口安装模块及具有该接口安装模块的壳体结构

权利要求书

1.一种接口安装模块，其特征在于，包括面板结构(11)和密封盖结构(12)；

所述面板结构(11)包括叠加设置的硬质层(111)和软质层(112)，所述软质层(112)包覆于所述硬质层(111)的表面及侧端，所述硬质层(111)和所述软质层(112)分别包括贯穿的接口通孔(113)和连接孔(114)，以及所述硬质层(111)还包括按键孔(115)，所述软质层(112)覆盖所述按键孔(115)，所述软质层(112)的侧端设有第一密封圈(116)；

所述密封盖结构(12)包括软质盖体(121)和硬质填充块(122)，所述软质盖体(121)的贴合面包括密封凸起(123)和连接凸起(124)，所述密封凸起(123)远离所述贴合面的一侧设有卡槽，所述硬质填充块(122)设于所述卡槽内，所述密封凸起(123)的外壁上设有第二密封圈(125)，所述密封凸起(123)用于穿设于所述接口通孔(113)，并通过所述第二密封圈(125)与所述接口通孔(113)卡接，所述连接凸起(124)用于穿设于所述连接孔(114)，并与所述面板结构(11)的硬质层(111)固定连接。

2.根据权利要求1所述的接口安装模块，其特征在于，所述面板结构(11)的所述硬质层(111)和所述软质层(112)通过双色注塑工艺注塑成型为一体结构。

3.根据权利要求1所述的接口安装模块，其特征在于，所述密封盖结构(12)的所述软质盖体(121)和所述硬质填充块(122)通过双色注塑工艺注塑成型为一体结构。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接口安装模块，其特征在于，所述硬质层(111)和所述软质层(111)包括内凹槽(117)，所述接口通孔(113)位于所述内凹槽(117)的底部；

所述第二密封圈(125)与所述内凹槽(117)的内壁过盈配合连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的接口安装模块，其特征在于，所述连接凸起(124)的端部穿过所述连接孔(114)，并位于所述连接孔(114)之外；

所述硬质层(111)远离所述软质层(112)一侧设有挡壁(119)，所述挡壁(119)围设在连接孔(114)的外侧，所述挡壁(119)内及所述连接孔(114)内通过灌胶工艺实现所述连接凸起(124)与所述面板结构(11)所述硬质层(111)的固定连接。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的接口安装模块，其特征在于，所述软质盖体(121)正面和/或背面上，位于所述密封凸起(123)和所述连接凸起(124)之间设有内凹折痕(126)。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的接口安装模块，其特征在于，所述软质层(112)远离所述硬质层(111)的一侧设有密封盖安装区；

所述密封盖安装区的表面低于所述软质层(112)的表面，所述密封盖结构(12)与所述面板结构(11)连接时，所述软质盖体(121)位于所述密封盖安装区，并且所述软质盖体(121)的表面与所述软质层(112)的表面齐平。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的接口安装模块，其特征在于，所述硬质层(111)还包括指示灯孔(118)；

所述软质层(112)覆盖所述指示灯孔(118)，并且所述软质层(112)与所述指示灯孔(118)相对位置为透明材质。

9.一种具有该接口安装模块的壳体结构，其特征在于，包括壳体(2)，所述壳体(2)上设有安装孔(21)，所述安装孔(21)上连接如权利要求1至8中任一项所述的接口安装模块(1)。

10.根据权利要求9所述的具有该接口安装模块的壳体结构，其特征在于，所述第一密封圈(116)与所述壳体(2)通过超声波焊接工艺连接。