[发明专利]改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板

说明书

本发明公开了一种改性环氧胶粘剂及其制备方法、包括上述改性环氧胶粘剂的半固化片以及包括该半固化片的柔性覆铜板。改性环氧胶粘剂按照质量份数包括：72.2份～138.8份的聚氨酯、300份～400份的环氧树脂、75份～100份的高温固化剂、240份～320份的稀释剂以及2份～4份的固化促进剂；72.2份～138.8份的所述聚氨酯为10份～40份的二异氰酸酯、60份～90份的聚酯多元醇、2份～8份的交联剂和0.2份～0.8份的催化剂。这种改性环氧胶粘剂，通过聚氨酯增韧环氧树脂，配合高温固化剂，极大地提高了改性环氧胶粘剂的耐高温性和增韧性。

技术领域

本发明涉及胶粘剂领域，尤其是涉及一种改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板。

背景技术

柔性覆铜板(FCCL)是指将聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面进行一定的工艺处理，然后与铜箔覆合在一起所形成的覆铜板。它具有可随意弯曲、配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FCCL是电子工业的基础材料，是加工制造柔性印刷电路板(FPC)的主要材料，广泛应用于航天、数码相机、移动通讯以及电脑等领域。

FCCL主要由导体材料、绝缘薄膜以及胶粘剂三部分组成。其中，导体材料多选用铜箔；绝缘薄膜可以选用PI膜以及其它的一些挠性聚酯薄膜，因为PI薄膜具有更好的尺寸稳定性、更高的耐高温性能而被广泛应用在有高耐焊要求的FCCL中；胶粘剂主要包括聚酯类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂以及环氧类胶粘剂，其中，环氧胶粘剂因具有粘结强度高、尺寸稳定性好、耐化性优异以及固化收缩率低的优点而被用作FCCL的胶粘剂。

虽然环氧树脂用作胶粘剂具有很多优点，但是环氧树脂本身具有耐高温性能差、质脆的缺点，因此需对其进行耐高温、增韧改性。

发明内容

基于此，有必要提供一种耐高温性更好、增韧性更好的改性环氧胶粘剂。

此外，还有必要提供一种上述改性环氧胶粘剂的制备方法。

此外，还有必要提供一种包括上述改性环氧胶粘剂的半固化片以及包括该半固化片的柔性覆铜板。

一种改性环氧胶粘剂，按照质量份数包括：

72.2份～138.8份的聚氨酯、300份～400份的环氧树脂、75份～100份的高温固化剂、240份～320份的稀释剂以及2份～4份的固化促进剂；

72.2份～138.8份的所述聚氨酯为10份～40份的二异氰酸酯、60份～90份的聚酯多元醇、2份～8份的交联剂和0.2份～0.8份的催化剂。

在一个实施例中，所述高温固化剂选自双氰胺、4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲烷和4,4’-二氨基二苯砜中的至少一种。

在一个实施例中，所述环氧树脂选自环氧树脂EP-51、环氧树脂EP-20、环氧树脂AG-80和环氧树脂BNE-200中中的至少一种。

在一个实施例中，所述固化促进剂选自咪唑、间苯二酚、三氟化硼胺、2-乙基-4-甲基咪唑和三乙醇胺中的至少一种；

所述稀释剂选自丙酮、丁酮、N,N’-二甲基甲酰胺和二甲基亚砜中的至少一种。

在一个实施例中，所述聚酯多元醇选自聚己二酸乙二醇酯、聚碳酸1,6-己二醇酯、聚己二酸-1,4-丁二醇酯和聚己二酸-1,6-己二醇酯中的至少一种，所述聚酯多元醇的分子量为1000～3000；

所述二异氰酸酯选自六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的至少一种；

所述交联剂为三羟甲基丙烷；

所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。

一种上述的改性环氧胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：