[发明专利]一种通孔互连结构及其工艺实现方法

权利要求书

1.一种通孔互连结构，其特征在于，包括：

设于第一衬底背面上的第三通孔和依次设于所述第一衬底正面上的第一金属层和第二金属层；

所述第一金属层包括多个密集分布的第一金属结构，所述第二金属层包括位于所述第一金属结构工艺上层的多个密集分布的第二金属结构；

所述第三通孔的底部穿过所述第一衬底的正面表面，落在所述第一金属结构和所述第二金属结构上，并填满所述第一金属结构的侧壁和所述第二金属结构的工艺下表面所围起的区域。

2.根据权利要求1所述的通孔互连结构，其特征在于，所述第一金属层包括第一金属互连层，所述第二金属层包括第二金属互连层，所述第一金属结构包括位于所述第一金属互连层中的第一互连金属线条，所述第二金属结构包括位于所述第二金属互连层中的第二互连金属线条。

3.根据权利要求2所述的通孔互连结构，其特征在于，任意一个所述第二互连金属线条与下层一个对应的所述第一互连金属线条之间相互平行，且错位设置，所述第三通孔的底部在穿过所述第一衬底的正面表面后，落在所述第一互连金属线条和所述第二互连金属线条上，并填满所述第一互连金属线条的侧壁和所述第二互连金属线条的工艺下表面所围起的区域。

4.根据权利要求2所述的通孔互连结构，其特征在于，各所述第一互连金属线条之间相互平行，各所述第二互连金属线条之间相互平行，且与所述第一互连金属线条之间相互正交设置，所述第三通孔的底部在穿过所述第一衬底的正面表面后，落在所述第一互连金属线条和所述第二互连金属线条上，并填满所述第一互连金属线条的侧壁和所述第二互连金属线条的工艺下表面所围起的区域。

5.根据权利要求2所述的通孔互连结构，其特征在于，还包括：

设于所述第一金属互连层和所述第二金属互连层之间的第二通孔层，所述第二通孔层包括多个密集分布的第二通孔；

各所述第一互连金属线条之间按行列形成阵列分布，各所述第二互连金属线条之间按行列形成阵列分布，并与所述第一互连金属线条之间在行/列上相重叠设置，且在列/行上相错位设置；

位于上下重叠的行/列上的任意一个所述第二互连金属线条与下层位于对应两侧的两个所述第一互连金属线条之间分别通过一个所述第二通孔相连，在该行/列上形成链状结构；

所述第三通孔的底部在穿过所述第一衬底的正面表面后，落在所述第一互连金属线条和所述第二互连金属线条上，并填满所述第一互连金属线条的侧壁、所述第二通孔的侧壁和所述第二互连金属线条的工艺下表面所围起的区域。

6.根据权利要求1所述的通孔互连结构，其特征在于，所述第一金属层包括第一通孔层，所述第二金属层包括第一金属互连层，所述第一金属结构包括位于所述第一通孔层中的第一通孔，所述第二金属结构包括位于所述第一金属互连层中的第一互连金属线条；任意一个所述第一通孔通过工艺上表面与上层对应位置上的一个所述第一互连金属线条的工艺下表面相连，所述第三通孔的底部在穿过所述第一衬底的正面表面后，落在所述第一通孔和所述第一互连金属线条上，并填满所述第一通孔的侧壁和所述第一互连金属线条的工艺下表面所围起的区域。

7.根据权利要求1所述的通孔互连结构，其特征在于，还包括：设于所述第二金属层上的第五介质层，以及键合于所述第五介质层上的第二衬底。

8.根据权利要求1所述的通孔互连结构，其特征在于，所述第三通孔包括硅通孔。