[发明专利]一种自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人在审
申请号: | 202211560586.8 | 申请日: | 2022-12-07 |
公开(公告)号: | CN115831836A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 关慷慨;钟秋振;王致壬 | 申请(专利权)人: | 友上智能科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人: | 张楠 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 调节 角度 硅片 湿制程 搬运 机器人 | ||
1.一种自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,包括移动机构以及位于所述移动机构上的夹取机构和水槽,所述水槽收纳片篮,所述片篮具有用来插放硅片的插槽,所述片篮具有支撑脚,所述支撑脚的两侧具有垂直于所述插槽的直立面,其特征在于:所述水槽内设有片篮限位机构,所述片篮限位机构包括托放所述支撑脚的支撑面和位于所述支撑面的外侧且面向所述直立面的侧墙,相对侧墙之间的距离大于相对直立面之间的距离2-3mm,所述侧墙上设有抵在所述直立面上的若干弹性调节件。
2.根据权利要求1所述的自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,其特征在于:所述夹取机构的两侧各设有一个所述水槽。
3.根据权利要求1所述的自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,其特征在于:所述片篮限位机构为矩形分布的四个限位块,所有限位块均具有所述支撑面和所述侧墙,所述限位块还包括同时垂直于所述支撑面和所述侧墙的止挡面,相对止挡面之间的距离大于所述支撑脚长度2-3mm。
4.根据权利要求3所述的自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,其特征在于:所述侧墙在靠近所述支撑面的上边缘具有第一斜面。
5.根据权利要求3所述的自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,其特征在于:所述止挡面在靠近所述支撑面的上边缘具有第二斜面。
6.根据权利要求3所述的自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,其特征在于:所述弹性调节件包括弹簧顶销以及螺母,所述弹簧顶销的外侧具有外螺纹,所述弹簧顶销的前端具有用来接触所述直立面的钢珠,所述弹簧顶销依靠外螺纹从所述侧墙的外侧面旋入所述侧墙并使所述钢珠从所述侧墙的内侧面穿出,所述螺母螺纹配合于所述外螺纹上并且抵住所述侧墙的外侧面。
7.根据权利要求3或6所述的自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人,其特征在于:每段侧墙上并排设置有两个弹性调节件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友上智能科技(苏州)有限公司,未经友上智能科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211560586.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造