[发明专利]升降销组件

说明书

在根据本公开的一实施例中，一种用于在半导体处理中操纵衬底的装置，包括：多个升降销，包括顶端和下端，并且配置用于顶端可以向上移动到上位置并且向下移动到下位置，其中顶端支撑晶片；重物，包括多个升降销孔并且配置为连接多个升降销和多个重物支撑件，它们中的每个配置为分别附接到多个升降销，并且它们中的每个分别放置在多个升降销孔中。该实施例可以通过防止升降销卡住来提高半导体处理效率。

技术领域

本发明涉及一种用于操纵衬底的装置，更具体地说，涉及一种用于在处理期间提升衬底的装置，即升降销，以便通过利用附接到升降销的环形重物来减少被卡住的机会。

背景技术

传统的半导体晶片处理系统包含化学前体之间的一个或多个反应。在沉积过程中，晶片被插入反应室。插入的晶片放置在反应室内的上电极和下电极之间，执行必要的过程，并且当完成时，晶片将被回收。

在插入和回收过程中，晶片穿过放置在下电极中的多个升降销。升降销不仅可以独立操作，还可以支撑晶片。升降销是分开安装的，所以每个升降销的运动是不同步的。

由升降销支撑的晶片通过下电极或加热块的运动被转移到处理位置，并且为了使这种运动成为可能，升降销可以因重力而自由下落。通常，下电极保持平坦和水平状态，但在特殊过程中，它们可能以倾斜状态使用。在倾斜状态下，可以提高晶片沉积的效率。然而，倾斜的下电极造成晶片插入和返回的困难。

当下电极倾斜时，安装在下电极中的升降销也倾斜。这种微小的倾斜可能会导致一些特定的升降销在自由下落过程中卡在下电极中。

为了防止这种情况，可以想到常规方法。在这种方法中，每个升降销的重量增加。当下电极向上移动以放置在处理位置时，该方法可以防止升降销卡在下电极上。附加重物附接到每个升降销的下部，以增加升降销的重量。然而，由于晶片处理室的空间限制，重量不能如期望的那样增加。此外，如果升降销具有安装的附加重物，那么当电极倾斜时，升降销的自由下落可能会受到升降销的附加重物的阻碍。

发明内容

本公开提供了一种用于在半导体处理中操纵衬底的装置。

在一实施例中，公开了一种用于晶片处理的升降销组件，包括：多个升降销，包括顶端和下端，并且配置为顶端可以向上移动到上位置并且向下移动到下位置，其中顶端支撑晶片；重物，包括多个升降销孔，并配置为连接多个升降销；以及多个重物支撑件，它们中的每个配置成分别附接到多个升降销，并且它们中的每个分别放置在多个升降销孔中。

在另一实施例中，还公开了一种用于晶片处理的升降销组件，包括：包括顶端和下端的多个升降销；加热块，其配置为具有用于多个升降销的多个孔，并且还配置为加热晶片；重物，其配置为具有用于多个升降销的多个升降销孔，并且还配置为连接多个升降销；以及多个重物支撑件，它们中的每个配置成分别附接到多个升降销，并且它们中的每个放置在升降销孔之一中。

本公开可具有防止升降销在升降销自由下落时卡在加热块中的技术优势。

本公开可具有通过防止升降销卡住来提高半导体处理效率的额外技术优势。

附图说明

图1是根据本发明实施例的具有升降销和环形重物的衬底处理设备的概图。

图2是放置在加热块中的升降销的放大视图，并描绘了根据本发明实施例的升降销的最大向上位置。

图3是根据本发明实施例的升降销和具有重物支撑件的附接到升降销的环形重物的视图。

图4是根据本发明实施例的重物支撑件的详细视图。(a)是前视图，(b)是概图，(c)～(e)是根据本发明实施例的升降销和重物支撑件的倾斜。

图5是根据本发明实施例的当加热块上升(b)/下降(a)时升降销和重物的位置的概图。

具体实施方式