[发明专利]一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺在审
| 申请号： | 202211570731.0 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115942603A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 邓勇;房鹏博;黄德业;关志锋;李超谋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三阶阻焊 pcb 及其 高精度 开窗 三阶阻 焊工 | ||
1.一种三阶阻焊PCB焊盘，其特征在于，包括：基材层(10)、焊盘(20)以及阻焊层(30)，所述焊盘(20)设置在所述基材层(10)上，所述阻焊层(30)设置在所述焊盘(20)上，所述阻焊层(30)包括一阶阻焊层(31)、二阶阻焊层(32)以及三阶阻焊层(33)，所述一阶阻焊层(31)上开设有一阶阻焊开窗(311)，所述二阶阻焊层(32)上开设有二阶阻焊开窗(321)，所述三阶阻焊层(33)上开设有三阶阻焊开窗(331)。
2.根据权利要求1所述的一种三阶阻焊PCB焊盘，其特征在于，所述阻焊层(30)与所述焊盘(20)的厚度之和与所述基材层(10)上覆盖的油墨厚度相等。
3.根据权利要求1所述的一种三阶阻焊PCB焊盘，其特征在于，所述一阶阻焊层(31)、所述二阶阻焊层(32)以及所述三阶阻焊层(33)厚度均为25μm。
4.一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，应用了权利要求1至3任意一项所述的一种三阶阻焊PCB焊盘，其特征在于，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→三次印阻焊→三次阻焊成像→三次阻焊后烘→检验。
5.根据权利要求4所述的一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，其特征在于，在阻焊成像、二次阻焊成像、三次阻焊成像三个步骤中，每次阻焊开窗中心偏移极差≤50μm。
6.根据权利要求4所述的一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，其特征在于，在封装步骤中，所有via孔全部树脂塞孔。
7.根据权利要求4所述的一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，其特征在于，曝光设备采用DI曝光机。
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