[发明专利]TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料及制备方法在审
申请号: | 202211572527.2 | 申请日: | 2022-12-08 |
公开(公告)号: | CN115927898A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 魏艳妮;朱灵浩;贾磊;陈宇;郭冰冰 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C32/00;C22C27/04;B22F9/04;B22F3/105 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 徐瑶 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tic 颗粒 增强 强度 tzm 复合材料 制备 方法 | ||
本发明公开了一种TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料的制备方法,包括如下步骤:步骤1、分别称取TiC粉末和TZM粉,两种粉末混合均匀后得到混合粉末;步骤2、对步骤1得到的混合粉末进行高能球磨;步骤3、球磨后的混合粉末放入模具,冷压成坯体,在放电等离子烧结设备中进行烧结,即得。该方法提高了TZM基复合材料的强度,能够满足其在尖端领域中的应用。本发明还提供了由上述方法制备得到的一种TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料。
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域,具体涉及一种TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料,还涉及一种TiC颗粒增强高强度高耐磨TZM基复合材料的制备方法。
背景技术
Mo及其合金具有熔点高,热膨胀系数低,良好的抗热震性以及导电导热性能好等优点,广泛应用于航空航天、兵器电子、核电医疗等领域。但是由于钼的本征脆性,导致钼在烧结过程中晶粒异常粗大(晶粒尺寸可达40μm),使得钼出现再结晶温度低和强度低等问题。TZM合金(钛锆钼合金)是钼基合金中常用的一种高温合金,其成分为0.50%钛,0.08%锆,其余0.02%碳的钼合金,也是目前商业用途中一种重要的高温合金。与纯钼材料相比,TZM合金再结晶温度较高,力学性能更为优良,并具有良好的抗腐蚀性,在航空、航天、核能等领域得到广泛应用,然而TZM合金的晶粒尺寸(30μm)虽较纯钼材料(40μm)有所减小,但其表现出的力学性能仍很难满足在尖端领域的应用要求。因此,如何解决TZM合金晶粒尺寸粗大的问题,其所表现出的强度不高的问题也就迎刃而解。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料的制备方法,该方法提高了TZM基复合材料的强度,能够满足其在尖端领域中的应用。
本发明的第二个目的是提供一种TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料。
本发明所采用的第一个技术方案是,TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤1、分别称取TiC粉末和TZM粉,两种粉末混合均匀后得到混合粉末;
步骤2、对步骤1得到的混合粉末进行高能球磨;
步骤3、球磨后的混合粉末放入模具,冷压成坯体,在放电等离子烧结设备中进行烧结,即得。
本发明的特征还在于,
步骤1中,得到的混合粉末中两种粉末的质量百分比组成为:10%~15%TiC粉末,余量为TZM粉,以上组分质量百分比之和为100%;添加的TiC粉末尺寸介于300nm~500nm之间。
步骤1中,将称取后的TiC粉末和TZM粉在V型混粉机中进行6h~10h均匀混粉。
步骤2中,将步骤1混合均匀的粉末置入球磨罐后加入乙醇介质,并利用机械泵将球磨罐气压抽至亚真空状态,后通入氩气保护,球磨4h~8h后,球磨结束后收集的粉末在烘干箱进行温度为40℃~50℃,时长为6h~12h的烘干处理;其中,乙醇介质的质量占步骤1得到的混合粉末的0.5wt%~1wt%。
步骤2中,高能球磨所用到的磨球为Al2O3磨球,球料比为5~10:1,大中小球的比例为0.5~1:2:2。
步骤3中,放电等离子烧结时,烧结温度为1750℃~1800℃,烧结保温时间为30min~40min。
步骤3中,烧结升温及保温过程中保持20MPa~30MPa轴向压力,冷却过程中压力保持稳定在0.5MPa~1.0MPa。
本发明所采用的第二个技术方案是,TiC颗粒增强高强度TZM基复合材料,采用上述的方法制备得到。
本发明的有益效果是:
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