[发明专利]一种热膨胀系数低的因瓦合金材料在审
| 申请号： | 202211574773.1 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116043127A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 朱斌;胡瑜;陈知伟;江海军 | 申请（专利权）人： | 宝武特冶航研科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/10 | 分类号： | C22C38/10;C22C38/16;C22C38/08 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 肖云杰 |
| 地址： | 400084 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热膨胀 系数 合金材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种热膨胀系数低的因瓦合金材料，其特征在于：其化学成分以质量百分比计包括：Ni:35.95-36.35%，Cu:0.2-0.45%，Co:0.4-0.5%；
所述材料在20-230℃温度范围内的热膨胀系数α≤2 .6×10-6/℃。
2.根据权利要求1所述一种热膨胀系数低的因瓦合金材料，其特征在于：Ni的质量百分比为35.95-36.15%，Cu的质量百分比为0.2-0.25%。
3.根据权利要求1所述一种热膨胀系数低的因瓦合金材料，其特征在于：Ni的质量百分比为35.95-36.15%，Cu的质量百分比为0.4-0.45%。
4.根据权利要求1所述一种热膨胀系数低的因瓦合金材料，其特征在于：Ni的质量百分比为36.15-36.35%，Cu的质量百分比为0.2-0.25%。
5.根据权利要求1所述一种热膨胀系数低的因瓦合金材料，其特征在于：Ni的质量百分比为36.15-36.35%，Cu的质量百分比为0.4-0.45%。
6.根据权利要求1-5任一项所述一种热膨胀系数低的因瓦合金材料，其特征在于：其它元素满足YB/T5241标准要求。
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