[发明专利]陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，坯料切割：将胚料致密化且硬度达到要求后切割成陶瓷口盖所需长、宽方向尺寸的方料；

S2，粗加工：将步骤S1处理后的方料再次进行致密化处理，材料硬度需达到立式加工中心装夹要求；铣加工出陶瓷口盖所需长、宽、高方向尺寸的胚料；

S3，内型半精加工：将步骤S2处理后的胚料继续进行致密化处理后，在胚料中心粗加工出陶瓷口盖凹坑；

S4，内型自动化精加工：将步骤S3处理后的胚料继续进行致密化处理，材料硬度需达到柔性单元自动加工要求；装夹胚料至一托盘，按照粗修、精修、勾圆角顺序加工出陶瓷口盖内型；在整个内型自动精加工过程中，均需采用高纯水作为冷却液；

S5，外型自动化精加工：将步骤S4处理后的胚料翻面，装夹至另一托盘；加工出陶瓷口盖外型，自动加工工序与步骤S4相同。

2.根据权利要求1所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S1中，采用高纯水作为冷却液，SiC砂轮片进行切割。

3.根据权利要求1所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S2中，方料的装夹接触面需用尼龙薄片进行隔离保护，防止金属杂质及污物进入产品内部。

4.根据权利要求1或3所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S2中，采用PCD金刚石铣刀进行铣加工，铣加工过程中不得使用任何冷却液，为避免切削热过大进而降低刀具寿命，加工过程的进给速率需控制在3200mm/min以内，切削量控制为0.5mm每层，主轴转速控制在3600rpm以内。

5.根据权利要求1所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S3中，凹坑深度按内型最终深度外偏1mm。

6.根据权利要求1或5所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S3中，采用PCD金刚石铣刀进行铣加工，铣加工过程中不得使用任何冷却液，为避免切削热过大进而降低刀具寿命，加工过程的进给速率需控制在3200mm/min以内，切削量控制为0.5mm每层，主轴转速控制在3600rpm以内。

7.根据权利要求1所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S4中，装夹胚料后使用塞尺检测工件与托盘接触面间隙，间隙小于0.02mm即为装夹合格。

8.根据权利要求1或7所述的陶瓷口盖自动化湿切磨削加工方法，其特征在于：S4中，粗修使用烧结磨头快速去除余量，加工至最终尺寸单边留0.2mm余量，粗修设定切削量为0.2mm每层；精修使用喷砂磨头加工内型至最终尺寸，精修设定切削量为0.05mm每层；勾圆角需使用PCD金刚石铣刀进行插补加工。