[发明专利]一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法在审
| 申请号： | 202211579367.4 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115787005A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘久清;陈志荣;何俊颖 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产过程 中的 甲基 镀锡 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，其特征在于，所述的甲基磺酸镀锡液包含一种PCB生产过程中的甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、分散剂、稳定剂、主光亮剂、辅助光亮剂和润湿剂。本发明公开的甲基磺酸镀锡液，其特征在于：甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、分散剂、稳定剂、主光亮剂、辅助光亮剂和润湿剂的质量比为(2-9)：(4-8)：(1-5)：(2-5)：(2-8)：(2-6)：(2-4)。所述的一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液的制备方法包括如下步骤：将甲基磺酸亚锡、甲基磺酸按质量比为(2-9)：(4-8)混合均匀得到混合液一；将稳定剂、分散剂、主光亮剂、辅助光亮剂和润湿剂按质量比为(1-5)：(2-5)：(2-8)：(2-6)：(2-4)混合均匀得到混合液二；将混合液一与混合液二进行混合操作，制备得到所述的一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液，从而获得一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法。
2.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，其特征在于，所述的甲基磺酸亚锡中Sn2+离子的浓度为3～9g/L。
3.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述甲基磺酸浓度为80～125mL/L。
4.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述分散剂为聚氧乙烯烷基醇酰胺，浓度为0.8～1.5mL/L。
5.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述稳定剂为对苯二酚，浓度为1～1.2mL/L。
6.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述主光亮剂为苄叉丙酮，浓度为0.5～1mL/L。
7.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述辅助光亮剂为戊二醛，浓度为0.1～0.5mL/L。
8.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述润湿剂为十二烷基磺酸钠，浓度为0.1～0.3mL/L。
9.一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，所述的一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液的制备方法包括如下步骤：将甲基磺酸亚锡、甲基磺酸按质量比为(3-8)：(4-7)混合均匀得到混合液一；将稳定剂、分散剂、主光亮剂、辅助光亮剂和润湿剂按质量比为(2-4)：(3-5)：(3-7)：(2-5)：(2-3)混合均匀得到混合液二；将混合液一与混合液二进行混合操作，制备得到所述的一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液，从而获得一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法。
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