[发明专利]一种集成式FPC软板及其制备方法

权利要求书

1.一种集成式FPC软板，包括FPC软板(1)，其特征在于：

所述FPC软板(1)上设置有麦克风(2)、LED指示灯(3)、光值传感器(4)，且所述麦克风(2)位于所述LED指示灯(3)的第一侧，所述光值传感器(4)位于所述LED指示灯(3)的第二侧，所述第一侧和第二侧为相反方向；

所述FPC软板(1)上设置有红外接收头(5)，且所述红外接收头(5)和所述LED灯(3)分别位于光值传感器(4)的两侧；

所述FPC软板(1)上设置有按键(6)，且所述按键(6)和所述LED等(3)分别位于所述麦克风(2)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述的麦克风(2)，红外接收头(5)，LED指示灯(3)，光值传感器(4)和按键(6)等器件焊接在长条的FPC软板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述FPC软板(1)通过胶体物固定在整机的下边框上。

4.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述按键(6)焊接在FPC软板(1)的端头，所述按键(6)焊接与所述FPC软板(1)的相对位置是固定的；当所述FPC软板(1)受到作用力时其弯曲程度随所述作用力发生改变，且所述按键(6)在空间中的位置随所述PFC软板(1)的弯曲程度发生变化。

5.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述FPC软板(1)远离所述按键(6)的一端用于连接在主板的FPC连接器。

6.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述FPC软板(1)上通过电烙铁和焊料配合助焊剂焊接所述麦克风(2)、所述红外接收头(5)、所述LED指示灯(3)、所述光值传感器(4)和所述按键(6)。

7.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述按键(6)和FPC软板(1)之间通过FPC软板(1)连接，且所述按键(6)和FPC软板(1)之间的FPC软板(1)宽度小于麦克风(2)底部的FPC软板(1)。

8.根据权利要求1所述的一种集成式FPC软板，其特征在于：所述按键(6)由安装底座和往复按钮组成，且往复按钮按下后固定在安装底座内部，且往复按钮再次作用力后可伸缩到固定位置。

9.一种集成式FPC软板的制备方法，其适用于权利要求1-8任意一项所述的一种集成式FPC软板的生产，其具体步骤为：

S1.开料，将开料铜箔裁切至预设范围的尺寸；

S2.钻孔，根据图纸，利用钻头在铜箔上钻孔；

S3.黑孔，将石墨和碳粉通过物理的作用在目标孔的孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成导电层；所述目标孔为利用钻头在铜箔上钻孔得到的孔；

S4.镀铜，首先浸酸，除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5％，有的保持在10％左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定，然后对板进行镀铜，保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉；

S5.前处理，对板面进行处理，使板面光滑平整；

S6.贴干膜，对板面进行贴膜，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种由单体合成聚合物的反应过程形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能；

S7.对位，对铜箔和膜进行定位；

S8.曝光，通过干膜使线路图形转移到板子上面，通常采用感光法进行，曝光完成；

S9.显影，干膜能使影像转移，同时还能在蚀刻过程中保护线路；

S10.图形电镀；

S11.脱模；

S12.表面处理，经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁；

S13.贴覆盖膜，覆盖膜可以隔绝铜箔与外界的接触，起到表面绝缘作用，同时为了防止铜箔电路运输生产中被破坏，所以也要印刷上一层保护层，保护线路，防止线路伤痕；

S14.压制，对覆盖膜进行定位压合；

S15.固化，对覆盖膜进行固化，可以很好的防止导电性异物掉入线路中引起短路；

S16.沉镍金，漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离；

S17.印字符；

S18.剪切，对FPC软板进行剪切；

S19.电测，对FPC软板进行电测；

S20.冲切；

S21.终检。