[发明专利]一种齿科可切削复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种齿科可切削复合材料，其特征在于，所述齿科可切削复合材料包括树脂基体和多孔预制体两个连续相，其中多孔预制体的制备原料包括纤维、无机粉末颗粒和添加剂。

2.根据权利要求1所述的齿科可切削复合材料，其特征在于，所述树脂基体的材料包括双酚A-二甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯或双酚A环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选为氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯和双酚A环氧树脂的组合。

3.根据权利要求1或2所述的齿科可切削复合材料，其特征在于，所述多孔预制体的孔隙率为10-50％，优选为20-30％；

优选地，所述树脂基体与多孔预制体的质量比为(1-5):1；

优选地，所述无机粉末颗粒包括氧化铝、氧化锆、羟基磷酸钙、长石瓷粉、钡玻璃粉、石英玻璃粉或硅酸铝钠中的任意一种或至少两种的组合；进一步优选为氧化铝和硅酸铝钠的组合；

优选地，所述纤维包括玻璃纤维、石英纤维或莫来石纤维中的任意一种或至少两种的组合；进一步优选为石英纤维和莫来石纤维的组合；

优选地，所述无机粉末颗粒和纤维的质量比为(1-5):1。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的齿科可切削复合材料，其特征在于，所述添加剂包括粘结剂和分散剂；

优选地，所述粘结剂包括羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇或壳聚糖中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述分散剂包括柠檬酸、乙酸或Dolapix CE 64中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述粘结剂的质量为多孔预制体质量的1-5％；

优选地，所述分散剂的质量为多孔预制体质量的1-10％。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的齿科可切削复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

(1)将纤维、无机粉末颗粒和添加剂分散于溶剂中，得到浆料；

(2)将浆料定向冷冻后，进行冷冻干燥、烧结处理，得到多孔预制体；

(3)将多孔预制体进行硅烷化处理，干燥；

(4)利用树脂浸渗液浸渗硅烷化处理后的多孔预制体，热固化，得到所述齿科可切削复合材料。

6.根据权利要求5所述的齿科可切削复合材料的制备方法，其特征在于，所述溶剂为水和/或叔丁醇；

优选地，所述纤维、无机粉末颗粒的总质量和溶剂的质量比为(1-15):20。

7.根据权利要求5或6所述的齿科可切削复合材料的制备方法，其特征在于，所述定向冷冻的温度为-180～-50℃，时间为5-10min；

优选地，所述冷冻干燥的温度为-60～-40℃，时间为12-24h；

优选地，所述烧结处理的温度为500-800℃，时间为10min-2h。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的齿科可切削复合材料的制备方法，其特征在于，所述硅烷化处理是指用硅烷偶联剂浸渍多孔预制体；

优选地，所述硅烷偶联剂包括γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷或γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述硅烷化处理的温度为10-35℃，时间为3-6h；

优选地，所述干燥的温度为60-80℃，时间为10-20h。

9.根据权利要求5-8中任一项所述的齿科可切削复合材料的制备方法，其特征在于，所述树脂浸渗液包括树脂和固化剂；

优选地，所述固化剂包括过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈、过氧乙酸叔丁酯或2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述固化剂的质量为树脂总质量的0.1-2％；

优选地，所述浸渗的温度为55-65℃，时间为1-2h；

优选地，所述热固化的温度为80-120℃，时间为6-20h。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的齿科可切削复合材料在制备齿科修复材料中的应用。