[发明专利]一种狭小箱体产品内的装配方法

权利要求书

1.一种狭小箱体产品内的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将导轨、滑块和锁定机构装配形成导轨组件；

2)在导轨内侧滑行面上涂抹润滑剂，将模拟弹滑进导轨组件中；将导轨组件与弹体紧固；

3)将箱体倒置在装配平台上，使得导轨组件位于箱体底部；将辅助工装安装在箱体侧板中；

4)在弹翼位置安装牵引绳，沿箱体轴向采取前拉后推的方式将组装好的模拟弹和导轨推进箱内，推到位置后，将辅助工装从连接块开孔位置取出工装，然后将箱体倒置在支撑工装上；

5)从箱体下侧螺接导轨与顶板进行试装配，检测导轨的技术参数，通过箱体上的过孔以及垫铜皮的方式调整导轨的技术参数使其满足设计要求；

6)使用螺栓紧固箱体与导轨并配打定位销；

7)检查锁定机构，保证处于锁紧状态。

2.根据权利要求1所述的狭小箱体产品内的装配方法，其特征在于，所述的导轨均采用分段加工的方式，将各段通过预留的对插拼接口相互连接成为整体。

3.根据权利要求1所述的狭小箱体产品内的装配方法，其特征在于，所述的箱体轴向两侧板由交替的t6铝板和连接块螺接组成，所述的连接块上开有至少一个能够容纳辅助工装的开孔。

4.根据权利要求1所述的狭小箱体产品内的装配方法，其特征在于，所述的辅助工装包括连接杆、轴承和限位块，所述的连接杆两端分别设置有限位块，通过限位块安装在连接块的通孔中；连接杆中部同轴安装有若干轴承，轴承外径大于连接块厚度；连接杆垂直于箱体轴向安装在箱体侧板的开孔中。

5.根据权利要求4所述的狭小箱体产品内的装配方法，其特征在于，所述的轴承外径大于连接块厚度0.4mm。

6.根据权利要求1所述的狭小箱体产品内的装配方法，其特征在于，所述的导轨与滑块接触的滑行面喷涂特氟龙涂料。