[发明专利]控深钻孔的监控方法、装置、计算机设备及存储介质

说明书

本申请提供一种控深钻孔的监控方法、装置、计算机设备及存储介质，监控方法包括：通过数据采集卡获取板面上所有待监控控深钻孔的钻孔信息；分别确认每一所述控深钻孔的钻孔信息是否发生异常；若确认其中所述控深钻孔的钻孔信息发生异常，则对对应钻孔信息发生异常的控深钻孔进行处理。本申请通过数据采集卡实时监测板面上所有待监控的控深钻孔的钻孔信息，以实时检测板面上所有控深钻孔是否发生异常，并及时对发生异常的控深孔进行处理，如此能够减少或避免控深钻孔异常的线路板流入下个工序的几率，使得异常的发现、处理及反馈更加及时，从而提高线路板加工的效率。

技术领域

本申请涉及PCB设备技术领域，尤其涉及一种控深钻孔的监控方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

当前PCB( Printed Circuit Board，印刷电路板)行业，在钻孔工序环节，特定工艺的PCB板的一些孔需要控制钻孔的深度，保留部分板孔内厚度，通常称为控深钻孔，也称为盲钻。

其中，机械钻孔设备进行钻孔控深钻孔加工时，由于不同位置板面翘曲或者板间布线不均匀导致板面高度不一，机械钻机通常需要通过刀具接触板面（铝片或者PCB）检测板面高度，由于外部的静电干扰、板面夹尘或刀具缠丝等问题导致探测表面会出现异常，进而导致控深深度异常。由于目前PCB行业内暂时没有直接的钻孔深度检测设备，通常只能将板面裁剪切片后，才能测量实际钻孔深度，在实际生产中通常只能进行抽样切片或者通过检测科邦孔检验钻孔深度，不能实现对所有控深孔进行检测。除此之外，现有技术中的钻孔深度检测存在当PCB设备钻孔深度信息异常时，设备不能分析出控深异常的孔。

发明内容

本申请实施例的目的在于提出一种控深钻孔的监控方法、装置、计算机设备及存储介质，能够解决现有技术中采用PCB设备钻孔时，无法对出现异常的钻孔进行实时检测及处理的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种控深钻孔的监控方法，所述监控方法包括：通过数据采集卡获取板面上所有待监控的控深钻孔的钻孔信息；分别确认每一所述控深钻孔的钻孔信息是否发生异常；若确认其中所述控深钻孔的钻孔信息发生异常，则对对应钻孔信息发生异常的所述控深钻孔进行处理。

其中，所述钻孔信息至少包括所述控深钻孔在所述板面上的实际位置触发值，所述分别确认每一所述控深钻孔的钻孔信息是否发生异常，包括：分别获取所有所述控深钻孔在所述板面上的实际位置触发值；获取每一所述控深钻孔在所述板面上的预设距离范围内所有所述控深钻孔的位置触发平均值；判断每一所述控深钻孔的实际位置触发值和所述位置触发平均值之间的误差是否大于预设误差值；若每一所述控深钻孔的实际位置触发值和所述位置触发平均值之间的误差大于预设误差值，则判定所述控深钻孔异常。

其中，若确认其中所述控深钻孔的钻孔信息发生异常，则对对应钻孔信息发生异常的控深钻孔进行处理，包括：计算发生异常的所述控深钻孔的第一位置触发值；判断所述第一位置触发值和所述实际位置触发值的差值绝对值是否大于预设位置触发误差值；若判断所述第一位置触发值和所述实际位置触发值的差值绝对值为大于所述预设位置触发误差值，则对发生异常的所述控深钻孔进行修正或提示异常。

其中，若判断所述第一位置触发值和所述实际位置触发值的差值绝对值大于所述预设位置触发值，则对发生异常的所述控深钻孔进行修正或提示异常，包括：若所述第一位置触发值小于所述实际位置触发值，则对所述发生异常的所述控深钻孔进行修正；若所述第一位置触发值大于所述实际位置触发值，记录并提示所述控深钻孔异常。

其中，所述计算发生异常的所述控深钻孔的第一位置触发值的计算公式为：

其中，所述`Z1n为n号控深钻孔的第一位置触发值，Z1n为所述n号控深钻孔的实际位置触发值，P为计算的中值修正系数，Z1m为所述控深钻孔在板面上的预设距离范围内所有所述控深钻孔的位置触发平均值，所述ΔZ1n为预设位置触发误差值。