[发明专利]激光加工检测方法及装置

权利要求书

1.一种激光加工检测方法，其特征在于，应用于多光学模块，所述方法包括：

接收所述激光加工时产生的多个光辐射信号，所述多个光辐射信号包括激光加工工件的激光加工反射信号和红外辐射信号；

当触发对齐信号的电压值超过预设电压阈值时，触发多路电压信号同步输出；

其中，所述多路电压信号为第一时刻后所述激光加工产生的多个光辐射信号对应的多路电压信号，所述第一时刻为所述触发对齐信号的电压值超过所述预设电压阈值的时刻，所述触发对齐信号是根据所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号得到的。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触发对齐信号的上升沿时间小于预设时间阈值，所述触发对齐信号的上升沿时间为所述触发对齐信号的电压从0变化到所述预设电压阈值的时间，所述预设电压阈值根据所述触发对齐信号与系统信号噪声进行设置。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述触发对齐信号是根据所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号得到的，通过触发对齐信号进行同步触发前，所述光辐射信号对应的电压信号提前通过运放电路达到电压饱和；

所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号是根据预设策略从所述激光加工反射信号、所述红外辐射信号、外部控制信号中任意两个或三个信号组合确定的，所述外部控制信号为与所述多光学模块连接的其他设备的控制信号；

所述预设策略包括：

根据激光加工点位置的变动来选择所述激光加工反射信号、所述红外辐射信号、外部控制信号中任意两个或三个信号；

根据预设策略适应性选择的两个或多个信号组合对其他多路电压信号进行同步触发，以使所述多路电压信号在不同信号组合对应的时刻进行信号同步输出。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述光辐射信号还包括可见光辐射信号；

所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号是根据预设策略从所述激光加工反射信号、所述红外辐射信号和所述可见光辐射信号中确定的；

所述预设策略包括：

所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号为所述激光加工反射信号、所述红外辐射信号和所述可见光辐射信号中参考时间最短的信号，所述参考时间的起始时刻为开始对所述加工工件进行加工的时刻，截止时刻为被所述多光学模块接收的时刻；

或者，

所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号是根据所述激光加工工件的材料从所述红外辐射信号和所述可见光辐射信号中确定的；

当所述激光加工工件的材料为对红外辐射信号敏感的材料时，所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号为所述红外辐射信号；

当所述激光加工工件的材料为对可见光辐射信号敏感的材料时，所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号为所述可见光辐射信号。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述多光学模块包括第一光电二极管、第一运算放大电路和第二运算放大电路；所述触发对齐信号是根据所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号得到的，包括：

所述触发对齐信号是第一电压信号经过所述第一运算放大电路得到的电压信号，所述第一电压信号是第二电流信号经过所述第二运算放大电路得到的电压信号，所述第二电流信号为所述多个光辐射信号中的任一光辐射信号经过所述第一光电二极管得到的，所述触发对齐信号的电压值与所述第一运算放大电路的电阻和/或所述第二运算放大电路的电阻相关。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述光学模块包括第二光电二极管和第三运算放大电路；所述触发对齐信号是根据所述多个光辐射信号中的一个光辐射信号得到的，包括：

所述触发对齐信号是第一电流信号经过所述第三运算放大电路得到的电压信号，所述第一电流信号是根据目标光辐射信号经过所述第二光电二极管得到的，所述目标光辐射信号为所述多个光辐射信号中除了参与检测分析的多路电压信号对应的光辐射信号之外的光辐射信号中的一个，所述触发对齐信号的电压值与所述第三运算放大电路的电阻相关。