[发明专利]一种发光装置

说明书

本发明公开了一种发光装置，发光装置包括：基板，基板包括中央区和边缘区，边缘区环绕中央区；有机发光结构，有机发光结构设置于基板的中央区；封装片，封装片设置于有机发光结构远离基板的一侧；封装胶，封装胶设置于基板的边缘区和封装片之间，且封装胶覆盖边缘区；其中，封装片邻近基板的表面设置有溢胶孔和/或基板邻近封装片的表面设置有溢胶孔；溢胶孔在基板的垂直投影位于基板的边缘区，且封装胶覆盖溢胶孔，在不增大发光装置尺寸的前提下，增大了封装胶的展宽，提高了发光装置的寿命及可靠性。

技术领域

本发明涉及发光技术领域，尤其涉及一种发光装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)结构由于材料薄，发光均匀，光质好等诸多优势，已被广泛应用。OLED屏体的寿命可靠性也被关注及研究。OLED器件内材料对水气、氧气敏感，水气、氧气会导致OLED材料失效，从而造成产品不良失效。

图1是现有的OLED发光装置的部分示意图，参考图1，现有的OLED发光装置通常包括基板1、封装片3以及设置于基板上的OLED结构A，基板1与封装片3之间设置有封装胶4，封装胶4将OLED结构A封装在密封腔内。现有的OLED发光装置中，封装胶4展宽外设置有止流槽X，止流槽X远离OLED结构A的边缘为发光装置的边缘。基板1和封装片3压合后的封装胶4溢入止流槽X内，避免封装胶4溢流并保证封装后基板1和封装片3可正常切割(封装完成后，会对发光装置进行切割，切割刀轮不能切在封装胶上，否则会导致无法正常切割出屏体)。然而现有技术的方案，封装胶4固化后的展宽较小，水气和氧气依然容易穿透封装胶4进入屏体内部，影响OLED发光装置的寿命及可靠性。

发明内容

本发明提供了一种发光装置，在不增大发光装置尺寸的前提下，增大了封装胶的展宽，提高了发光装置的寿命及可靠性。

根据本发明的一方面，提供了一种发光装置，发光装置包括：

基板，基板包括中央区和边缘区，边缘区环绕中央区；

有机发光结构，有机发光结构设置于基板的中央区；

封装片，封装片设置于有机发光结构远离基板的一侧；

封装胶，封装胶设置于基板的边缘区和封装片之间，且封装胶覆盖边缘区；

其中，封装片邻近基板的表面设置有溢胶孔和/或基板邻近封装片的表面设置有溢胶孔；溢胶孔在基板的垂直投影位于基板的边缘区，且封装胶覆盖溢胶孔。

进一步的，基板和封装片之间还设置有至少一个挡墙，挡墙用于阻挡封装胶；

挡墙设置于基板的边缘区，和/或，挡墙设置于封装片的边缘区，且挡墙分别与基板和封装片接触；沿中央区指向边缘区的方向，挡墙的宽度小于封装胶的宽度；挡墙包括远离中央区的第一边缘，第一边缘与边缘区远离中央区的边缘平齐。

进一步的，发光装置包括多个溢胶孔，多个溢胶孔在基板的垂直投影环绕中央区设置；

发光装置包括多个所述挡墙，多个挡墙在基板的垂直投影环绕中央区设置，或者，发光装置包括一个挡墙，一个挡墙环绕中央区设置。

进一步的，发光装置包括多个挡墙时：

挡墙在基板的垂直投影位于相邻的溢胶孔在基板的垂直投影之间，和/或，挡墙在基板的垂直投影位于溢胶孔在基板的垂直投影远离中央区的一侧。

进一步的，基板上设置溢胶孔时，基板上的溢胶孔之间的间距大于或等于0.1mm，且小于或等于5mm；

封装片上设置溢胶孔时，封装片上的溢胶孔之间的间距大于或等于0.1mm，且小于或等于5mm；

溢胶孔的尺寸大于或等于0.05mm，且小于或等于2mm。