[发明专利]一种毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线

权利要求书

1.一种毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于，包括：

由上到下依次层叠设置的高介电常数的第一介质基片、低介电常数的第二介质基片及低介电常数的第三介质基片；其中所述第一介质基片与所述第二介质基片通过第一粘接片粘接；所述第二介质基片与所述第三介质基片通过第二粘接片粘接；所述第二介质基片的上表面中央印刷有金属环贴片；所述第三介质基片的上表面设置有金属地平面，所述金属地平面上刻蚀有馈电缝隙；所述第三介质基片的下表面设置有微带线；

其中所述第一介质基片与所述第二介质基片组成介质谐振器以提供第一谐振模式及第四谐振模式，所述馈电缝隙作为缝隙谐振器以提供第二谐振模式，所述金属环贴片作为金属环贴片谐振器以提供第三谐振模式。

2.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

第二介质基片及第三介质基片均为正方形，第二介质基片及第三介质基片的平面尺寸均为12mm×12mm且第二介质基片高度与所述第三介质基片的高度相等。

3.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

所述馈电缝隙呈H型且馈电裂缝的中央裂缝与所述微带线正交设置，所述馈电缝隙的中央缝隙长度为1.7mm，两侧缝隙长度均为0.4mm。

4.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

所述金属环贴片为正方环形，所述正方环形的外正方形尺寸为1mm×1mm，内正方形尺寸为0.7mm×0.7mm，所述第一介质基片的平面尺寸大于金属环贴片。

5.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

所述第一谐振模式、所述第二谐振模式、所述第三谐振模式及所述第四谐振模式分别对应工作频率均不相同且依次提高。

6.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

所述第一介质基片为正方形，所述第一介质基片的平面尺寸小于所述第二介质基片及第三介质基片且高度大于所述第二介质基片及第三介质基片。

7.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

所述第一粘接片及第二粘接片高度相同且所述第一粘接片平面尺寸小于第二粘接片。

8.根据权利要求1所述的毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，其特征在于：

所述混合介质谐振器天线通过PCB技术进行一体化加工成型。