[发明专利]一种光学传感器的封装结构

权利要求书

1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于，包括：

框架：所述框架底部设有用于安装芯片的载片区组，所述框架底部边缘处设有由载片区组延伸的引脚；

封装体：所述封装体包括将芯片与框架固定的透明件和将透明件与框架封装的封装件，所述封装件与所述透明件之间形成用于接收光线信号的感光区域。

2.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于，所述载片区组包括用于安装感光芯片的第一载片区和用于安装处理芯片的第二载片区，所述第一载片区位于第一框架底部的中部，第二载片区为两个且分别对称位于框架的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于，所述封装体将芯片封装后，形成边长为12mm、厚度为1mm的整体结构。

4.根据权利要求3所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于，所述感光区域的边长为9.07～9.37mm、宽度为4.99～5.29mm、厚度为0.142～0.152mm。

5.根据权利要求4所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于，所述感光区域的内壁侧壁设有长度为0.2mm、角度为45°的倒角。

6.根据权利要求4所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于，所述感光区域的内壁角落处设有直径为0.3mm的圆角。

7.根据权利要求1～6任一所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于，所述透明件为树脂、玻璃、硅胶中任一一种或多种，封装件为不透明环氧树脂塑封料、液体胶水中任一一种或多种。

8.一种光学传感器的封装方法，其特征在于，包括使用如权利要求7所述的封装结构对光学传感器进行封装。

9.根据权利要求8所述的一种光学传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S001，在光学传感器封装工艺中的晶圆减薄/切割、框架涂胶、装芯片、固化以及打线完成后，对玻璃进行二次切割使玻璃表面形成台阶面；

步骤S002，在切割后的玻璃的台阶面上喷涂胶水以增加树脂与玻璃的结合力；

步骤S003，在玻璃上印刷或旋涂符合光学性能的胶水以形成胶水层，再通过加热方式使玻璃与芯片表面进行黏贴；

步骤S004，通过塑封模具将树脂塑封至框架周端，使树脂覆盖除感光区域、引脚外的所有部分。

10.根据权利要求9所述的一种光学传感器的封装方法，其特征在于，在步骤S001的对玻璃进行二次切割的过程中，先使用粗钻石刀切割粗痕，再使用细刀继续在粗刀刀痕处进行切割。