[发明专利]一种射频电源及温度调控方法

说明书

本发明属于射频电源技术领域，具体涉及一种射频电源及温度调控方法，该射频电源包括外壳，所述外壳的一端固定有操作面板，所述操作面板的一端装配有外置温度监测元件，所述外壳的内部固定有集成电路板，所述集成电路板上集成有温度传感器和湿度传感器，所述外壳的另一端开设有排气孔，所述外壳的内部固定有与排气孔相适配的散热风扇，且所述外置温度监测元件和集成电路板以及集成电路板和散热风扇之间均通过导线电性连接。本发明能够根据外壳内部的温度对流向外壳内部的气体进行加热，避免外壳内部的高温气体和低温气体融合后，局部气体温度降低至露点温度以下，出现水汽凝结的现象，造成外壳内部潮湿，降低集成电路板的使用寿命和稳定性。

技术领域

本发明属于射频电源技术领域，具体涉及一种射频电源及温度调控方法。

背景技术

射频电源是可以产生固定频率的正弦波电压，频率在射频范围（约3KHz～300GHz）内、具有一定功率的电源。射频电源广泛应用于半导体工艺设备、LED与太阳能光伏产业、科学实验中的等离子体发生、射频感应加热、医疗美容、常压等离子体消毒清洗等行业。

射频电源的一般工作温度为-10至+40℃、相对湿度:10%～90%RH,无凝露，射频电源在工作时，随着长时间的工作，热量的积累，导致其内部温度升高，现有技术中，有通过内置风扇的方式对射频电源内部进行散热，如公开号为CN114302586A的多路射频电源，其便是利用风扇以及散热件实现对射频电源的维护，但是，现有的散热方式在对射频电源内部进行散热时存在以下问题：

1.当射频电源内部温度较高时，射频电源外部温度较低的气体进入到射频电源内部后，温度较低的气体与温度较高的气体融合，会降低射频电源内部的温度，当射频电源内部的高温气体温度降低至露点温度以下后，高温气体中的水汽凝结，造成电路板的工作环境变得潮湿，进而引发电路板的使用寿命降低并影响电路板的稳定性；

2.现有的内置风扇的散热方式，在对射频电源内部进行散热的同时，其运转后产生的热量会进一步提高射频电源内部的温度，会进一步引发射频电源出现内部故障。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频电源，能够根据外壳内部的温度对流向外壳内部的气体进行加热，避免外壳内部的高温气体和低温气体融合后，局部气体温度降低至露点温度以下，出现水汽凝结的现象，造成外壳内部潮湿，降低集成电路板的使用寿命和稳定性。

本发明采取的技术方案具体如下：

一种射频电源，包括外壳，所述外壳的一端固定有操作面板，所述操作面板的一端装配有外置温度监测元件，所述外壳的内部固定有集成电路板，所述集成电路板上集成有温度传感器和湿度传感器，所述外壳内部的一端设置有排气腔，排气腔的两端分别开设有贯通孔和排气孔，所述排气腔的内部固定有与排气孔相适配的散热风扇，且所述外置温度监测元件和集成电路板以及集成电路板和散热风扇之间均通过导线电性连接，还包括：

多个温控部，多个所述温控部分别装配于外壳的两侧,所述温控部包括导流壳体、多个加热元件和内置温度监测元件，所述导流壳体固定于外壳内部的一侧，所述导流壳体的两端分别开设有第二进气孔和气道出口，且所述第二进气孔位于远离外置温度监测元件的一侧，所述导流壳体的内部设置有多个隔板，所述导流壳体的内部通过隔板分隔有多个气道，且相邻的两个所述气道首尾相连，多个所述加热元件分别固定于多个气道的内部，所述内置温度监测元件固定于靠近气道出口的气道的内部，且所述加热元件和集成电路板以及内置温度监测元件和集成电路板之间均通过导线电性连接；

冷却部，所述冷却部装配于外壳的一端；

其中，所述散热风扇运转后能够带动外壳外部的气体依次流经温控部、外壳和冷却部，最终通过排气孔排出至外壳外部。

在一种优选方案中，多个所述隔板呈S形分布于导流壳体的内部。

在一种优选方案中，所述导流壳体的外侧设置有隔热元件，所述导流壳体的内壁设置有隔热涂层。