[发明专利]一种耳机

权利要求书

1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，并包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，在非佩戴状态下，所述振动面板振动的频响曲线具有一由所述第一传振片产生的谐振谷，以及由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的第一谐振峰和第二谐振峰，所述谐振谷的峰值谐振频率小于所述第一谐振峰的峰值谐振频率，所述第一谐振峰的峰值谐振频率小于所述第二谐振峰的峰值谐振频率。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述谐振谷的峰值谐振频率大于或者等于400Hz。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述机芯壳体的质量小于或者等于1g，所述第一传振片的刚度大于或者等于7000N/m，第二传振片的刚度大于或者等于1000N/m。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第二谐振峰的峰值谐振频率小于或者等于1kHz。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述机芯壳体的质量小于或者等于1g，所述第一传振片的刚度大于或者等于7000N/m，第二传振片的刚度介于20000N/m与50000N/m之间。

6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第二传振片的周边区域与所述支架连接，所述第二传振片的中心区域与所述磁路系统连接。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述容置腔通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

10.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述容置腔仅通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述耳机的外部连通；

或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道的开口面积与所述第一通道的开口面积之间的比值小于或者等于10％。